奥拓电子入围中国银行LED显示屏供应商
来源：高工LED综合报道 作者：--- 时间：2011-12-09 00:00
【高工LED综合报道】
日前，奥拓电子收到中国银行股份有限公司委托实施公开选型的北京国际贸易公司发来的《入围通知书》，公司成为“中国银行LED显示屏、LCD广告屏入围供应商公开选型项目——第1包：LED显示屏”三家入围供应商之一。
由于本次入围项目正式合同尚未签订，最终合同金额尚未确定，因此无法对公司业绩的影响进行预计。在签署正式合同后，公司将严格按照信息披露的有关规定及时披露相关信息。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
- 大联大诠鼎集团推出基于英诺赛科产品的2KW 48V双向AC/DC储能电源方案
- 东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
- 摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
- Melexis发布MeLiBu 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
- 青禾晶元发布独立研发全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备
- 兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash： 专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
- 安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
- 瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N， 扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展
- 瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的 PROFINET-IRT和PROFIdrive软件协议栈
- 大联大世平集团推出基于onsemi产品的1500W热泵热水器压缩机驱动器方案
- 青禾晶元发布独立研发全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备
- 安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
- Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场，加速提升 AI 应用的性能
- 瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N， 扩展中端AI处理器阵容，助力未来智能工厂与智慧城市发展
- 为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡？
- ADI发布扩展版CodeFusion Studio解决方案，助力加速产品开发并确保数据安全
- Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
- 兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash： 专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
- 最新全球汽车Tier1电子零部件厂商业绩大PK
- 2025年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
- 第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
- 让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算
- 思特威SmartGS-2 Plus系列CMOS图像传感器产品，赋能智能机器人视觉系统
- Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425，以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
- 2025深圳传感器展：多元顶级论坛齐聚，邀您共探无限商机
- 摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器 ：现已在 Mouser.com 上发售，售…
