聚飞光电IPO申请侥幸过会 主营业务存重大风险
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-12-14 00:00
二次过会存侥幸心理
早在今年7月,证监会就曾发布公告,决定取消对聚飞光电的IPO审核,并表示尚有相关事项需要进一步落实。此番第二次上会,聚飞光电的招股书中除了增加分红内容和今年前九月的财务数据外,曾被诟病的“密集交叉持股”、“涉嫌利益输送”、管理层全为“中兴通讯系”等问题并未作出新的解释和说明,股东持股结构也完全未动。
除此之外,聚飞光电作为LED封装企业,当前LED产业链投资过热的问题已经十分明显,产能处于过剩局面。聚飞光电的募投项目,也并没有产业技术全面更新或升级,在行业竞争十分激烈的背景下,并不具备“突出重围”的能力。
对于此前聚飞光电的第一次上会被证监会取消,有消息人士指出,“公司上会被突然取消属于突发状况,一般不会是IPO公司的主动要求,而是证监会对有关问题尚有疑问。比如可能因为财务造假、信息披露、关联交易等问题被曝光出来。”
尽管如此,聚飞光电董事长、总经理邢其彬,董事、副总经理侯利以及董事诸为民等集中持有深圳市中兴维先通讯设备有限公司股份,股东交叉持股的情况仍未有充分的解释和说明。
除此之外,聚飞光电在招股书中披露,董事诸为民曾担任深圳市德仓科技有限公司(下称“德仓科技”)董事,并间接持有德仓科技7.47%的股份,直到2010年11月,诸为民才辞去德仓科技董事职务。
事实上,德仓科技连续三年均为聚飞光电的前五大客户,2008年,德仓科技为公司第四大客户,聚飞光电对其销售金额为849.30万元;2009年作为第二大客户,对其销售金额为1743.83万元;2010年同样为第二大客户,对其销售金额为2011.41万元。而这三年的前五大客户中,聚飞光电对德仓科技的平均销售单价均为最高。这其中存在多少利益输送恐怕只有内部人最清楚。而聚飞光电也曾持有德仓科技10%的股权,与公司的重要客户交叉持股。如此破朔迷离的交叉持股在投资者看来只能是一头雾水。
行业低迷竞争加剧
受行业低迷影响,今年国内LED企业利润率增幅较以往都出现了较大的下滑。今年上半年,国星光电(002449)归属于上市公司股东的净利润同比下降19.21%,雷曼光电(300162)归属于上市公司股东的净利润同比仅增长了3.96%。而聚飞光电归属于公司普通股股东的净利润增长率为20.22%,表现远超前两家竞争对手。
今年1-6月,聚飞光电营业收入为1.64亿元,与上年同期相比的增长幅度为21.78%。上半年公司净利润为4115.72万元,与上年同期相比的增长幅度为23.56%。这种增长在行业大背景下具有多大的可持续性值得关注。
同时在招股说明书中,聚飞光电针对LED背光源市场情况都是从数量增长情况去分析,而体现出增长的趋势,实际上由于价格下降的趋势高于数量增长的趋势。聚飞光电主营产品背光LED主要用于中小尺寸背光源,公司招股说明书86-88页显示,2010年,全球中、小尺寸背光源产品的渗透率已100%,并且小尺寸LED背光需求增长率低于10%,中尺寸LED背光源产品的增长率低于20%,而中、小尺寸背光源产品的2011年价格下滑幅度高达30%以上,中、小尺寸背光源市场规模将大幅萎缩。在表述小尺寸背光源市场容量时,聚飞光电仅提及LED背光需求的数量增长,但对LED背光价格大幅下滑只字不提,并得出“小尺寸背光领域2010-2012 年处于稳定的增长期”、“中尺寸背光领域2010-2012年仍处于快速的增长期,增长率保持在年均20%左右。”的重大错误结论。
而在大尺寸背光方面,实际上LED TV背光源市场已经被全球主要几家企业瓜分,公司想要进入主流供应商已经几乎不可能,因此整个LED TV市场需求的增长与聚飞关系不大。即使聚飞光电现在大规模投资进入,等项目投入生产并通过客户验证后,至少也需要近2年时间。
同时,在技术方面,目前中小尺寸背光源用侧发光LED封装技术已经相当成熟,同时市场产值规模处于向下走的趋势。聚飞光电主要技术专利优势还在侧发光方面,不能在照明方面有所突破,所以其技术专利市场意义不大。
从行业整体来看,根据高工LED产业研究所统计,2011年上半年新增投资额在1亿以上的投资项目有69个,而去年全年仅74个。在资本市场上,也有雷曼光电、鸿利光电(300219)、洲明科技(300232)、瑞丰光电(300241)等LED生产企业上市。
随着大量募资的投入和产能的扩张,业内人士认为LED封装行业产能目前处于阶段性过剩。根据公司招股说明书显示,2011年1-6月聚飞背光LED器件均价0.281元,同比下降3.77%。照明LED器件均价0.234元,同比下降12.36%。并且2011年1-6月毛利率达37.71,同比上升了2.68%。但根据高工LED产业研究所数据显示,今年以来国内LED封装器件价格出现了大幅度下降,其中仅今年上半年中小尺寸价格下降超过20%,其中包括台湾主流LED背光源企业的价格也在大幅度下降。自去年四季度至今,多家国内封装企业举步维艰,而聚飞光电的靓丽财务指标令人生疑。
上一篇:聚飞光电:LED行业优秀企业
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
- 安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展
- Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题
- 如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级






