国星光电成功开发出可量产的共晶工艺技术

近日，国星光电(002449)研发团队宣布在大功率LED封装技术领域再次取得重大突破，成功研发出可量产的共晶工艺技术。

共晶工艺是一种将高亮度LED芯片共晶焊接在基板或支架上的先进工艺技术，代替传统的绝缘胶或银浆固晶，可降低器件热阻，提高器件可靠性。据高工LED记者了解，共晶工艺技术此前一直被Cree、Lumileds、Osram等国外LED知名企业所掌握，国星光电在共晶工艺技术上的突破，再次提升了国内封装厂商在LED封装技术领域的核心竞争力。

共晶工艺的原理是利用多种金属在共晶温度下熔融形成共晶合金，从而将LED芯片焊接在基板或支架上。国星光电自2011年初以来投入大量资金、设备及研发力量，通过持续性的工艺开发和改进，成功使LED芯片的共晶空洞率满足产业化要求，共晶品质达到与国际先进水平。采用共晶工艺的大功率LED器件可以满足更加严酷的使用环境要求，在室内照明、室外照明、汽车照明等领域都有广阔的应用空间。
 

采用共晶工艺制备的LED器件的共晶层X-Ray检测结果