山东大学成立碳化硅晶体产业化基地
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2011-12-22 00:00
山东大学与山东天岳先进材料科技有限公司共同签署SIC(碳化硅晶体)重大项目产业化合作协议,并成立山东大学SIC产业化基地。至此,碳化硅单晶生长和加工研究走出实验室,步入产业化生产阶段,实际应用于各行业,助力节能环保。
据了解,此次合作的基础是山东大学承担的国家“863”计划,“973”计划的碳化硅单晶生长和加工技术重大试验项目。碳化硅单晶产业化的主要产品是碳化硅衬底和蓝宝石衬底,广泛应用于光电子、电力输送、民用航空、半导体照明、宽带通讯等技术领域。
山东天岳先进材料表示,公司依托山东大学技术签约后将成为世界第二家、中国国内首家掌握碳化硅单晶生长及衬底加工的高技术企业。预计3年内将形成40万片碳化硅衬底的生产能力,产值50亿元人民币。如果将这40万片碳化硅衬底应用于照明领域每年将减耗相当于2600万吨的标准煤。
山东大学指出,未来山东大学晶体材料研究所将与山东天岳公司共同建设碳化硅产业基地和联合研发中心,建造碳化硅晶体研究的新平台,共同培养创新型人才,以市场需求为研究导向,探索校企合作新方式,将产学研有机结合。
下一篇:三星动作频繁加速LED布局
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散
- 兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析






