全球新型MCOB封装技术将亮相成都国际LED照明展

【高工LED综合报道】 福建万邦光电科技股份有限公司在中国科学院福建物质结构研究所、国家光电子晶体材料工程技术研究中心的支持下，开发出具有自身特色的一代MCOB封装技术，该技术及装备将在2012年3月30日-4月1日成都世纪城新会展中心召开的第12届成都国际LED照明展览会上亮相。
 
据福建万邦光电负责人介绍，该技术有效地解决了困绕散热、光效率提升和光色的一致性等LED行业问题，打破了跨国巨头对技术的封锁，在全球率先突破高效率、低成本产业化。对此，万邦光电公司决定，借西部地区规模最大最专业的第12届成都国际LED照明展览会做一次全面的宣传，希望借此机会加强与西南地区的光电企业交流与合作，向组委会确定了54平方米的大面积展台，欢迎光电相关行业人士光临指导、交流合作。
 
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