2012高工LED展8月华丽绽放广州琶洲
来源:高工LED 作者:--- 时间:2012-01-30 00:00
【高工LED专稿】 全球首个整合LED产业链盛会
据GLII统计,2011年中国LED行业总产值1540亿元人民币,同比增长22%。展望2012,价格下降和利好补贴政策将驱动LED照明市场加速放量,整个LED产业将迎来新一轮快速增长。然而竞争将更加激烈,唯有掌握技术、品牌与渠道的企业才能在逐鹿群雄的市场中脱颖而出。
应去年未能进入高工LED精品展的众多企业要求,高工LED精品展升格为高工LED展(2012 GG-LED Exhibition),将于2012年8月17-19日在广州琶洲保利世贸博览馆举办,国内外近200家知名厂商已确定参展,展会共六个馆,面积6万平米。
作为全球首个定位于LED产业链展,主办方高工LED将继续秉承“精品展示”的办展理念,严格筛选和邀请展商,控制展品的质量。展会以独特的展示方式、高端的品牌定位,打造全球LED产品设计与应用风向标。
同期将举办多场系列专业会议活动-第九届高工LED产业高峰论坛(CEO大会、CTO大会、CMO大会)、LED照明经销商大会、买家见面会、创新产品评选暨展示长廊、LED照明应用设计大赛等活动。打造全方位LED信息平台,为参展商和买家提供一站式服务,协调整合LED行业资源,强力推进LED产业的发展。
LED上游将面临市场洗礼
2011年,中国LED上游总产值达60亿元,同比增长50%。截至2011年年底,中国LED蓝宝石项目超过40个,LED外延芯片项目超过90个,LED上游仍然是最热门的投资领域。LED行业上游产业已由卖方市场转向了买方市场。
展望2012,上游企业即将面临市场残酷的洗礼,淘汰赛即将开始。在首个整合LED产业链的行业盛会上,可全方位的展示您的品牌形象和新产品,洞察客户需求和市场演变,寻找产业链战略合作伙伴。
LED封装企业将转向规模化、品牌化竞争
2011年全球封装产值达145亿美元。中国作为全球最大的LED封装基地,LED封装总产值达320亿元,同比增长18%。2011年,中国LED封装企业超过1500家,LED封装投资下降幅度明显。2011年市场激烈竞争带动产品价格同比下降超过25%,企业毛利率进一步降低,上百家小型企业退出市场。
然而,优秀封装企业仍然取得快速增长,行业整体表现优于全球其他地区。展望未来,LED封装企业将转向规模化、品牌化竞争,市场更加变化莫测。高工LED展将为封装企业进行产业上下游合作、品牌展示提供一站式平台。
LED照明市场营销 渠道为王
2011年中国LED应用总产值达1160亿人民币,同比增长22%。中国已经成为全球最大的LED应用产品制造和出口基地。2011年,中国LED应用企业数量超过6000家,比2010年增加了1000家,2012企业数量仍然会继续大幅度增加,竞争将更加残酷。LED普通照明市场数量渗透率仍然不超过1%,市场空间非常大。
展望2012-2013年,LED终端补贴政策的出台、产品价格的持续下降将为下游产业发展注入强心剂,具有技术创新、清晰品牌战略和渠道优势的企业将率先脱颖而出。高工LED展强力的专业观众邀请机制和精心策划的LED照明经销商大会、买家见面会和应用设计大赛,将是您寻求经销渠道,获取销售订单,在专业买家、工程业主、设计师群体中树立您的品牌形象绝佳机会。
高工LED展是LED产业企业不容错失的全方位展示品牌形象和产品,寻求经销渠道,获取销售订单,寻找产业链上下游战略合作伙伴,洞察客户需求和市场演变的绝佳机会。
首届精品展回顾:
2011年8月30-31日在上海国际会议中心隆重举行,参展商涵盖了LED产业链全球知名品牌厂商,如Philips Lumileds、OSRAM Opto Semiconductors、Samsung LED、Intematix、阳光照明、上海亚明、瑞丰光电、聚作实业、史福特、信达光电、大族激光、明纬电子、英飞特电子、艾华电子等耳熟能详的品牌。展会吸引了来自美国、新家坡、韩国、日本、香港、台湾、中国大陆等地从事LED技术应用研发、照明工程设计、灯具贸易等领域3512名专业人士参观。
据GLII统计,2011年中国LED行业总产值1540亿元人民币,同比增长22%。展望2012,价格下降和利好补贴政策将驱动LED照明市场加速放量,整个LED产业将迎来新一轮快速增长。然而竞争将更加激烈,唯有掌握技术、品牌与渠道的企业才能在逐鹿群雄的市场中脱颖而出。
应去年未能进入高工LED精品展的众多企业要求,高工LED精品展升格为高工LED展(2012 GG-LED Exhibition),将于2012年8月17-19日在广州琶洲保利世贸博览馆举办,国内外近200家知名厂商已确定参展,展会共六个馆,面积6万平米。
作为全球首个定位于LED产业链展,主办方高工LED将继续秉承“精品展示”的办展理念,严格筛选和邀请展商,控制展品的质量。展会以独特的展示方式、高端的品牌定位,打造全球LED产品设计与应用风向标。
同期将举办多场系列专业会议活动-第九届高工LED产业高峰论坛(CEO大会、CTO大会、CMO大会)、LED照明经销商大会、买家见面会、创新产品评选暨展示长廊、LED照明应用设计大赛等活动。打造全方位LED信息平台,为参展商和买家提供一站式服务,协调整合LED行业资源,强力推进LED产业的发展。
LED上游将面临市场洗礼
2011年,中国LED上游总产值达60亿元,同比增长50%。截至2011年年底,中国LED蓝宝石项目超过40个,LED外延芯片项目超过90个,LED上游仍然是最热门的投资领域。LED行业上游产业已由卖方市场转向了买方市场。
展望2012,上游企业即将面临市场残酷的洗礼,淘汰赛即将开始。在首个整合LED产业链的行业盛会上,可全方位的展示您的品牌形象和新产品,洞察客户需求和市场演变,寻找产业链战略合作伙伴。
LED封装企业将转向规模化、品牌化竞争
2011年全球封装产值达145亿美元。中国作为全球最大的LED封装基地,LED封装总产值达320亿元,同比增长18%。2011年,中国LED封装企业超过1500家,LED封装投资下降幅度明显。2011年市场激烈竞争带动产品价格同比下降超过25%,企业毛利率进一步降低,上百家小型企业退出市场。
然而,优秀封装企业仍然取得快速增长,行业整体表现优于全球其他地区。展望未来,LED封装企业将转向规模化、品牌化竞争,市场更加变化莫测。高工LED展将为封装企业进行产业上下游合作、品牌展示提供一站式平台。
LED照明市场营销 渠道为王
2011年中国LED应用总产值达1160亿人民币,同比增长22%。中国已经成为全球最大的LED应用产品制造和出口基地。2011年,中国LED应用企业数量超过6000家,比2010年增加了1000家,2012企业数量仍然会继续大幅度增加,竞争将更加残酷。LED普通照明市场数量渗透率仍然不超过1%,市场空间非常大。
展望2012-2013年,LED终端补贴政策的出台、产品价格的持续下降将为下游产业发展注入强心剂,具有技术创新、清晰品牌战略和渠道优势的企业将率先脱颖而出。高工LED展强力的专业观众邀请机制和精心策划的LED照明经销商大会、买家见面会和应用设计大赛,将是您寻求经销渠道,获取销售订单,在专业买家、工程业主、设计师群体中树立您的品牌形象绝佳机会。
高工LED展是LED产业企业不容错失的全方位展示品牌形象和产品,寻求经销渠道,获取销售订单,寻找产业链上下游战略合作伙伴,洞察客户需求和市场演变的绝佳机会。
首届精品展回顾:
2011年8月30-31日在上海国际会议中心隆重举行,参展商涵盖了LED产业链全球知名品牌厂商,如Philips Lumileds、OSRAM Opto Semiconductors、Samsung LED、Intematix、阳光照明、上海亚明、瑞丰光电、聚作实业、史福特、信达光电、大族激光、明纬电子、英飞特电子、艾华电子等耳熟能详的品牌。展会吸引了来自美国、新家坡、韩国、日本、香港、台湾、中国大陆等地从事LED技术应用研发、照明工程设计、灯具贸易等领域3512名专业人士参观。
上一篇:自主LED技术迈入世界领先行列
下一篇:LED外延芯片标准即将出台
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
- Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
- 罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
- 工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
- 重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
- 东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
- 兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 暴涨超170%!该通信龙头财报有哪些值得关注的信息?
- 大联大友尚集团推出基于Leadtrend产品的100W PD3.0适配器方案
- 东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
- 大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的机器视觉AI Hub方案
- 工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
- 安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
- 高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
- 重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
- X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力