市场乏力促企业并购升级 中国LED行业现海外收购潮
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-04 00:00
【高工LED综合报道】 整合就是力量,而收购兼并无疑是一种行之有效的资源整合方式。企业跨国并购是快速实现资本积累、资源占有、市场扩张的一种重要途径。在LED照明时代来临的前夕,通过收购兼并的方式抢占行将放大的LED照明市场,这已然成为灯饰照明行业人士的共识。
市场乏力促企业并购升级
2011年,LED芯片供过于求,价格下滑明显,而应用市场还未真正打开,LED企业利润普遍降低,下半年,LED厂商倒闭的消息时有传出,市场渗透依旧持续乏力,不仅是我国中小型LED照明制造商,连国外LED照明品牌大厂同样也感受到经营的巨大压力。
2012年上半年陆续会有更多LED厂商退出市场的消息,产业整合在所难免。但在LED行业,上游核心技术依旧被国外公司掌控。在核心技术、巨额利润被国外企业操控的情形下,中国LED企业发展如履薄冰,规模小、分布不集中等产业现状限制了企业的发展,使中国LED企业群龙无首。所幸的是,LED照明时代的即将来临,也促使上下游企业联手搭桥抢市场。为了扩大竞争市场区域,增强核心竞争力,有着资本优势的企业开始积极寻求资源整合,试图通过收购兼并的方式整合行业资源,透过收购拓展不同领域的产品线,以巩固和提升市场地位。
在这样的行业大环境之下,未来国内LED产业的并购之战将愈演愈烈,企业之间的双向合作意向愈加明显,抱团发展将成为主流模式。现阶段,国际芯片巨头不断往下游延伸或寻找封装与应用的合作商进行战略合作。传统灯饰照明品牌厂商也都积极地转入LED行业,从材料、外延、芯片、封装、应用至管道、品牌的全产业链整合,以求分一杯羹。而作为LED封装、应用垂直整合的企业,更加注重双头发展,一方面争取技术上的独立研发,往上游外延、芯片扩展;一方面利用本身的销售网络,积极构建自主品牌与渠道。
LED行业开始刮“收购风”
2011年,国际照明巨头掀起了一股LED“收购风”,一些实力雄厚的企业通过并购重组、强强联合、垂直整合产业链等方式巩固市场地位。继去年8月德普科技斥资收购LED灯厂Pacific,9月23日德州仪器正式完成对国家半导体的收购后,欧司朗、GE照明、CREE、飞利浦、日本远藤照明、德国柏林的LayTec公司都纷纷传出收购消息,意在获取技术或进军LED市场。
LED企业巨头在2011年开始着眼于未来,不断通过收购、整并、扩建、内部整合等手段加速LED照明布局,向市场传递对LED照明未来市场的信心,同时也在表明LED照明的另一个大时代已为期不远。
行业整合无疑成为行业趋势,强者更强的局面得到了充分显现。无论针对技术还是针对渠道的整合,都是为了迎接箭在弦上的LED照明时代。GE照明于去年9月宣布正式完成对Lightech公司的收购。
国内企业收购外企将渐多
雷士照明、阳光照明、真明丽照明、德豪润达照明等企业的各种收购行为表明,中国照明企业海外并购已经算不上新鲜事。业内认为,中国现在已经是世界上第二大经济实体,国有企业和民营企业的实力增强都非常快。采用收购行为进行资源整合是企业发展壮大的有效方式之一,近年海外并购明显呈活跃态势。数据显示,2011年中国企业实现海外并购126起,占并购总数的10.2%。披露金额的78起案例涉及金额高达234.28亿美元,占交易总额的41.5%,平均并购金额为3亿美元。
业界指出,在照明行业国内企业收购外资企业非常正常。一是说明中国的照明企业已经具有资源整合、并购重组的发展意识;二是中国的照明企业经过多年的发展,已经具有非常强劲的经济能力,完全有能力去实现外资收购;三是LED照明发展需要进行资源整合、优势互补,单靠自己发展显然会陷入“面面俱到,面面不精”的尴尬境地,通过收购等行为实现行业的整合是非常好的发展方式。相信以后会有更多的优秀照明企业参与到外资企业的收购中去。
市场乏力促企业并购升级
2011年,LED芯片供过于求,价格下滑明显,而应用市场还未真正打开,LED企业利润普遍降低,下半年,LED厂商倒闭的消息时有传出,市场渗透依旧持续乏力,不仅是我国中小型LED照明制造商,连国外LED照明品牌大厂同样也感受到经营的巨大压力。
2012年上半年陆续会有更多LED厂商退出市场的消息,产业整合在所难免。但在LED行业,上游核心技术依旧被国外公司掌控。在核心技术、巨额利润被国外企业操控的情形下,中国LED企业发展如履薄冰,规模小、分布不集中等产业现状限制了企业的发展,使中国LED企业群龙无首。所幸的是,LED照明时代的即将来临,也促使上下游企业联手搭桥抢市场。为了扩大竞争市场区域,增强核心竞争力,有着资本优势的企业开始积极寻求资源整合,试图通过收购兼并的方式整合行业资源,透过收购拓展不同领域的产品线,以巩固和提升市场地位。
在这样的行业大环境之下,未来国内LED产业的并购之战将愈演愈烈,企业之间的双向合作意向愈加明显,抱团发展将成为主流模式。现阶段,国际芯片巨头不断往下游延伸或寻找封装与应用的合作商进行战略合作。传统灯饰照明品牌厂商也都积极地转入LED行业,从材料、外延、芯片、封装、应用至管道、品牌的全产业链整合,以求分一杯羹。而作为LED封装、应用垂直整合的企业,更加注重双头发展,一方面争取技术上的独立研发,往上游外延、芯片扩展;一方面利用本身的销售网络,积极构建自主品牌与渠道。
LED行业开始刮“收购风”
2011年,国际照明巨头掀起了一股LED“收购风”,一些实力雄厚的企业通过并购重组、强强联合、垂直整合产业链等方式巩固市场地位。继去年8月德普科技斥资收购LED灯厂Pacific,9月23日德州仪器正式完成对国家半导体的收购后,欧司朗、GE照明、CREE、飞利浦、日本远藤照明、德国柏林的LayTec公司都纷纷传出收购消息,意在获取技术或进军LED市场。
LED企业巨头在2011年开始着眼于未来,不断通过收购、整并、扩建、内部整合等手段加速LED照明布局,向市场传递对LED照明未来市场的信心,同时也在表明LED照明的另一个大时代已为期不远。
行业整合无疑成为行业趋势,强者更强的局面得到了充分显现。无论针对技术还是针对渠道的整合,都是为了迎接箭在弦上的LED照明时代。GE照明于去年9月宣布正式完成对Lightech公司的收购。
国内企业收购外企将渐多
雷士照明、阳光照明、真明丽照明、德豪润达照明等企业的各种收购行为表明,中国照明企业海外并购已经算不上新鲜事。业内认为,中国现在已经是世界上第二大经济实体,国有企业和民营企业的实力增强都非常快。采用收购行为进行资源整合是企业发展壮大的有效方式之一,近年海外并购明显呈活跃态势。数据显示,2011年中国企业实现海外并购126起,占并购总数的10.2%。披露金额的78起案例涉及金额高达234.28亿美元,占交易总额的41.5%,平均并购金额为3亿美元。
业界指出,在照明行业国内企业收购外资企业非常正常。一是说明中国的照明企业已经具有资源整合、并购重组的发展意识;二是中国的照明企业经过多年的发展,已经具有非常强劲的经济能力,完全有能力去实现外资收购;三是LED照明发展需要进行资源整合、优势互补,单靠自己发展显然会陷入“面面俱到,面面不精”的尴尬境地,通过收购等行为实现行业的整合是非常好的发展方式。相信以后会有更多的优秀照明企业参与到外资企业的收购中去。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散






