首轮LED补贴招标有望6月底公布结果
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-14 00:00
【高工LED综合报道】 5月7日,科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》,提出到2015年:LED照明产业规模达到5000亿元,LED照明产品占通用照明的30%;重点培育20-30家龙头企业,建成20个国家级产业基地和50个“十城万盏”试点示范城市。同时,规划还指出十二五80%芯片国有化,光效提升,成本降至1/5。
以目前LED芯片占灯具成本近60%测算,光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%;加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及,灯具成本可降至现在的30-40%,使取代40W白炽灯的LED灯泡售价落至20-30元左右。路灯降幅略小,但也能降到千元左右的主流价格,对LED加速渗透有益。另外,灯具、驱动技术、检测设备等全国性标准的制定,以及EMC模式的普及,也将为“十二五”期间LED照明打开市场起到促进作用。
3月20日在北京的首轮LED补贴招标,金额不是很大,约200万盏室内筒灯、射灯,几万盏路灯,金额仅在2亿元左右。因而各公司把它当作打品牌的工具,给予了很低的报价,对于公司业绩没有显著贡献。110家参与投标的企业中,同类型产品报价可相差十倍以上,其中以传统照明的企业报价较低,招标结果将于6月底前分批公布,今年招投标可能不下于5次。
尽管上游计划产能较大,但经过去年下半年以来的寒潮,不少扩产计划已经迟滞甚至取消。并且从政策层面看,龙头企业将重点受扶持,使行业集中度进一步提升。外围市场上,日本今年全面停止核电,存在大量LED需求,台湾则计划三年内全部替换成LED路灯,有助于消化外围产能。
今年一季度末开始,LED行业景气有所回升,背光、照明需求大量涌现,使得订单能见度回到两个月左右,开工率环比较大提升,龙头公司甚至接近满载。分析认为,随着“十二五”专项规划的出台和财政补贴持续进行,LED景气将进一步上行。
以目前LED芯片占灯具成本近60%测算,光芯片降价就能带动灯具成本下降近50%;加上封装技术的提升和高效低成本驱动电路的普及,灯具成本可降至现在的30-40%,使取代40W白炽灯的LED灯泡售价落至20-30元左右。路灯降幅略小,但也能降到千元左右的主流价格,对LED加速渗透有益。另外,灯具、驱动技术、检测设备等全国性标准的制定,以及EMC模式的普及,也将为“十二五”期间LED照明打开市场起到促进作用。
3月20日在北京的首轮LED补贴招标,金额不是很大,约200万盏室内筒灯、射灯,几万盏路灯,金额仅在2亿元左右。因而各公司把它当作打品牌的工具,给予了很低的报价,对于公司业绩没有显著贡献。110家参与投标的企业中,同类型产品报价可相差十倍以上,其中以传统照明的企业报价较低,招标结果将于6月底前分批公布,今年招投标可能不下于5次。
尽管上游计划产能较大,但经过去年下半年以来的寒潮,不少扩产计划已经迟滞甚至取消。并且从政策层面看,龙头企业将重点受扶持,使行业集中度进一步提升。外围市场上,日本今年全面停止核电,存在大量LED需求,台湾则计划三年内全部替换成LED路灯,有助于消化外围产能。
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