德豪润达以募集资金置换募投项目自筹资金3.04亿元
来源:高工LED综合报道 作者:--- 时间:2012-05-15 00:00
【高工LED综合报道】 德豪润达经中国证券监督管理委员会证监许可【2011】1616号文核准,以非公开发行股票的方式向八名特定投资者发行了人民币普通股(A股)1亿股,每股发行价15.61元,募集资金总额15.61亿元,实际募集资金净额15.22亿元。上述募集资金于2012年3月21日全部进账。
本次募集资金项目总投资为49.82亿元,实际募集资金将按80%和20%的比例对LED项目及补充公司流动资金两个项目进行分配,实际募集资金不能满足上述项目投资需要的部分将由公司自筹资金解决。为把握市场机遇,募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况暂以自有资金方式筹集的资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。
本次非公开发行的募集资金投资项目中的“LED外延片生产线项目”实施主体为公司的全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司,公司已完成用本次募集资金净额的80%即12.18亿元对其增资。
截止2012年3月31日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币3.04亿元。本次公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金符合《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》及公司《募集资金管理制度》的相关规定,同意公司用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3.04亿元。
本次募集资金项目总投资为49.82亿元,实际募集资金将按80%和20%的比例对LED项目及补充公司流动资金两个项目进行分配,实际募集资金不能满足上述项目投资需要的部分将由公司自筹资金解决。为把握市场机遇,募集资金到位之前,公司将根据项目进度的实际情况暂以自有资金方式筹集的资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。
本次非公开发行的募集资金投资项目中的“LED外延片生产线项目”实施主体为公司的全资子公司芜湖德豪润达光电科技有限公司,公司已完成用本次募集资金净额的80%即12.18亿元对其增资。
截止2012年3月31日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币3.04亿元。本次公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金符合《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》及公司《募集资金管理制度》的相关规定,同意公司用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金3.04亿元。
上一篇: 全球电视市场 连续2年零成长
下一篇:贺华强宝洽洽一键发件活动完满落幕
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202604
- 博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
- 大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
- 思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
- 中国TOP16电子元器件分销商年度业绩大PK
- “全球AI硅光芯片第一股” 曦智科技正式在港交所挂牌上市
- ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级
- 赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
- 赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- ADI推出A2B 2.0,助力新一代车载音频体验全面升级
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器
- 赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会
- 赛博“微”观察 | 聚焦低空经济赛道,全球MLCC技术演进与市场机遇
- 星宸科技登陆2026北京车展
- 大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会,揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕






