高工产业研究院产业基金正式揭牌成立
来源:高工LED 作者:--- 时间:2012-05-19 00:00
【高工LED专稿】 【文/记者 杭州 报道】2012高工新兴产业技术与投资大会于2012年5月18日在杭州阳明谷希尔度假酒店正式召开,此次大会聚焦LED、物联网、锂电、光伏、新材料等战略性新兴领域,特别邀请了杭州市西湖区人民政府,以及浙江省股权投资行业协会、浙江省创业投资协会、华睿投资等投资协会与机构,新兴领域行业专家、企业领袖等汇聚一堂,共享新兴行业技术与投资盛会!
出席本届大会的主要包括杭州市人民政府副市长徐文光先生、杭州市西湖区人民政府区长朱党其、浙江省股权投资行业协会会长周业梁、浙江省创业投资协会副会长顾斌,以及君联投资、华睿投资、松禾投资、广发证券、国信投资、申联万国证券、平安证券、华林证券、南方基金等投资机构,以及新兴领域企业等。
值得关注的是,高工产业研究院产业基金正式宣布成立,大会首先举行了高工产业基金揭牌仪式,与高工产业研究院初步达成战略合作单位的包括君联资本,景林投资,力合清源创业投资、浙江浙大科发股权投资、松禾资本、涌铧投资、厚石投资、嘉富诚国际投资等。徐文光、朱党其、周业梁、以及华睿投资董事长宗佩民为仪式揭牌。
关于高工产业基金
高工产业基金由高工产业研究院创立,主要选择优秀基金投资,以新兴产业为投资对象,股东每年将以3-5个项目注入到基金里面。基金额度为5亿元,在2-3个月内便可运作,第一期基金将选择10个基金进行投资。
出席本届大会的主要包括杭州市人民政府副市长徐文光先生、杭州市西湖区人民政府区长朱党其、浙江省股权投资行业协会会长周业梁、浙江省创业投资协会副会长顾斌,以及君联投资、华睿投资、松禾投资、广发证券、国信投资、申联万国证券、平安证券、华林证券、南方基金等投资机构,以及新兴领域企业等。
值得关注的是,高工产业研究院产业基金正式宣布成立,大会首先举行了高工产业基金揭牌仪式,与高工产业研究院初步达成战略合作单位的包括君联资本,景林投资,力合清源创业投资、浙江浙大科发股权投资、松禾资本、涌铧投资、厚石投资、嘉富诚国际投资等。徐文光、朱党其、周业梁、以及华睿投资董事长宗佩民为仪式揭牌。

关于高工产业基金
高工产业基金由高工产业研究院创立,主要选择优秀基金投资,以新兴产业为投资对象,股东每年将以3-5个项目注入到基金里面。基金额度为5亿元,在2-3个月内便可运作,第一期基金将选择10个基金进行投资。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET






