久元擬投資巨豐半導體，將跨入IC後段封裝領域

久元擬投資巨豐半導體，將跨入IC後段封裝領域

LED挑檢及IC測試大廠久元（6261）透過轉投資第三地之境外公司間接投資中國巨豐半導體，正式跨入IC後段封裝領域。久元表示，此次董事會通過投資金額約1,467萬美元，未來將持有該公司6成股權，並結合久元舊有IC測試的實力，提供中國境內IC測試及封裝集成的業務。

位於中國大陸江蘇吳江的巨豐半導體，主要從事IC後段封裝業務，其封裝業務占營收比重高達9成。久元表示，此次為公司首次跨入IC後段封裝業務，有別于過去公司專註在半導體中段的研磨、切割、測試及挑檢業務，此次久元透過投資中國巨豐半導體，將強化IC後段封裝產業鏈更趨完整，目前也正計畫向經濟部投資審議委員會提出申請。