目前大陆企业主打低端市场，大陆封装产品在可靠性方面落后于国外，LED封装测试的标准也低于国外。相较于大陆主攻低价市场，韩国则选择中高价品牌市场，实际上，台湾企业在大陆与日韩企业的夹击下，生存状况也较为堪忧。大陆数量众多的LED封装企业应对市场竞争的主要手段之一就是低价，这让台湾企业很难寻找到突破优势。
中投顾问研究总监张砚霖指出，在中间地带游走的台湾企业面临的既有高端市场的品牌压力，也有低端市场的价格压力，除了部分行业巨头以及大型企业外，台湾大部分企业面临着尴尬的定位以及艰难的市场抉择。目前，封装企业毛利正在逐步下滑，市场压力越来越大，价格竞争已经趋于白热化，要应对竞争，必须做出适当的调整。
据中投顾问发布的《2011-2015年中国半导体照明（LED）产业投资分析及前景预测报告》显示，LED封装是连接上游LED技术发展路线和下游应用市场需求、承上启下的重要环节。中游封装是上游工序外延、芯片的市场保障，能促进前工序外延、芯片产业的发展，只有封装这块上来，才能真正使LED产业做大做强，若行业洗牌，封装版块首当其冲。
