USB 3.0 CPU双雄力拱

超微已推出的新款处理器「Llano」和英特尔明年将推出的「Ivy Bridge」，均已将USB 3.0纳入设计，虽将影响对USB 3.0主端（host）控制芯片的需求，但在处理器双雄力拱下，可望带动明年装置端（device）对USB 3.0的需求大增，相关概念股将会受惠。

同时卡位主端控制芯片和装置端芯片的IC设计厂，包括威盛旗下威锋和智原；布局主端控制芯片的钰创也透过旗下凯钰抢进装置端，矽统、创惟、旺玖、安国等则投入装置端芯片；被动元件厂聚鼎亦将因为USB3.0需求的起飞，带动Hub端对其保护元件产品的需求。

英特尔已在6月的台北国际计算机展（Computex）上预告，今年秋季（9月中旬）登场的开发者论坛上将对外介绍下一阶段的处理器主力Ivy Bridge系列。目前各家主机板厂已就Ivy Bridge展开设计，终端产品明年第二季上市抢商机。

英特尔的Ivy Bridge将采用自家的22纳米制程制造，除了搭配日前对外新定义的超轻薄笔电「Ultrabook」，强调低功耗和省电外，芯片组将原生支持USB 3.0亦是一大特色。