尔后DRAM厂虽无大幅增加产能的计划，但为了提生产出量，各厂加速制程转进宛如军备竞赛，往年两年一个世代转进，在金融风暴后两年间，已经横跨两个世代甚至三个世代来到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程颗粒问世，产出量较金融风暴前的主流60nm制程足足成长了250%之多，但PC出货量与内存搭载量却无法与DRAM产出量同时成长，DRAM颗粒价格自2010年五月开始反转一路走跌至今来到DDR32GB合约价格，逼近金融风暴时期最低价格水位。但由于制程的进步与现今市场早已是2Gb颗粒为主流的关系，成本结构虽不至于来到材料成本，但也来到现金成本，更不同于前次DRAM价格崩盘前曾有三年的好光景，这次自低点回复再下跌仅有一年左右的时间，大部分DRAM厂财务状况与现金水位都尚未回复至金融风暴前的水平，也无能力等到跌破材料成本才会减产，加上下半年PC出货不如预期、内存搭载未显着提升与全球经济衰退疑虑下，DRAM厂不须等到跌破材料成本，如跌破现金成本后DRAM厂将审慎考虑采取相关措施以阻止亏损扩大，全球DRAM厂启动减产机制的可能性将会大增。
回顾前次DRAM厂启动减产机制，发生在2009年金融风暴期间，DDR31Gb颗粒价格甚至跌破材料成本至0.6美元，各厂为减少现金流出纷启动减产机制，全球减产逾32%,其中又以台系DRAM厂减产幅度最高超过50%,随着2009年下半年景气逐渐回复，加上Windows7上市与企业换机潮兴起，让DDR31Gb价格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM厂有感于景气复苏的同时，纷纷朝向50nm制程以下迈进，加上次世代制程技术需采购价格高昂的浸润式设备（Immersion），让2010年全球DRAM厂资本支出达119亿美金，较2009年成长174%.
