根据一份行业观察家的报告，苹果早已经完成了新产品的技术规格书、芯片列表和一系列验证流程，并已给供应商下订单。这可能是台湾半导体产业在第三和第四季度打翻身仗的关键所在。
报告还称，高通是苹果手机IC的主要供应商，台积电和日月光（Advanced Semiconductor Engineering Inc）都很有希望在八月或九月拿到他们的IC代工订单。
在报告中列出其他有可能受益的厂商和产品包括：颀邦科技（Chipbond Technology Inc.），Ardentek，瑞萨（Renesas）和德州仪器（TI）。
以及瑞昱半导体（Realtek Semiconductor Corp.）的以太网芯片，旺宏（Macronix International）用于BIOS的NOR flash，创维集团（Skyworth Group）的读卡器芯片和立锜科技（Richtek Technology）的电源管理芯片。
