作为汽车的“眼睛”,车头灯需要采用更具灵活性的光源。这些光源不仅要可靠、能在所有可视和驾驶条件下提供合适的光量，而且还必须执行各种功能，应对不断变化的环境条件，包括车头灯本身的高温。为了满足这些要求，欧司朗研发出了两款全新的LED 原型：OSLON BLACK FLAT 和 OSRAM OSTAR HEADLAMP PRO.
OSLON BLACK FLAT 是 OSLON 黑色系列的最新成员，配备了陶瓷转换器和 QFN（QUAD FLAT NO LEADS,方形扁平无引脚）封装。该款产品的典型热阻为 5 K/W,比黑色系列其他成员的热阻低 20%.由于特制材料的热膨胀系数与金属芯板的膨胀系数一致，所以黑色封装就意味着高稳定性。这款全新的LED 不需要搭载透镜，因此它发出的光线可以非常靠近地注入导光板等。此外，其焊盘与整个产品系列中所使用的焊盘相同，所以即使是采用大致相同的线路板设计也可以大幅度地增加光输出。这款新产品的牵引功率为 2.3 W,工作电流为 700 MA,可实现 190 LM 的典型光通量。
OSRAM OSTAR HEADLAMP PRO 则可满足输出和环境条件适应性方面的诸多要求，与其先前版本相比，可提供更为均匀的光型、更好的热稳定性和更高的亮度。这款 20 X 20 MM 的高通量 LED 提供搭载 2至5 个芯片的多个版本。
如果采用全新 OSTAR 解决方案，车头灯制造商有望大幅降低成本，即更少的投入，却可实现更高的输出。只要搭载可单独或通过串联方式控制的芯片，便可实现 AFS（ADAPTIVE FRONTLIGHTING SYSTEM,自适应前照灯系统）功能，从而引入允许采用矩阵芯片解决方案的配置。单个芯片的典型光通量约为 250 LM（工作电流为 1 A），依此可相应得出 5 芯片版本的光通量约为 1250 LM;5 芯片版本的热阻为 2.1 K,同样比先前型号的热阻低了 0.5 K.
欧司朗光电半导体德国总部的汽车LED 总监 PETER KNITTL 对此充满信心：“这两款原型将全新的技术和全新的功能集于一身，完全满足车头灯系统的所有要求，因此对所有车型都极具吸引力，易于推广使用。”所有原型均基于 UX:3 芯片技术，在高电流下实现高光输出。它们配备的陶瓷转换器则负责确保光型的均匀性。借助先进的封装技术，将芯片直接封装在反射器中，使得光型中能够生成清晰的明/暗边界，从而实现非常好的对比率。所有这些特性都充分证明：这两款 LED 是高光效车头灯的理想光源。两款原型目前均已提供首批样品，计划于 2012 年第三季度投放市场。
 
OSLON BLACK FLAT （左）和 OSRAM OSTAR HEADLAMP PRO（右）将全新的技术和全新的功能集于一身，完全满足车头灯系统的所有要求。
关于欧司朗光电半导体公司
欧司朗是西门子工业部门的子公司，也是世界两大光源制造商之一，其子公司欧司朗光电半导体有限公司（德国雷根斯堡市）为其客户提供照明、传感器和可视化应用等方面的半导体技术解决方案。欧司朗光电半导体在德国的雷根斯堡和马来西亚的槟城设有生产线，它的北美总部在美国加州桑尼维尔市，亚洲区的总部在香港，而在世界各地也设有分公司。
 
