该公司称，工厂的关闭是由于公司实行将规模较小的晶圆制造升级为大型制造厂，实现下一代晶圆技术战略的过渡。
会津工厂为安森美第九家芯片晶圆工厂，主要产品线采用150-mm晶圆技术，该公司称目前该产品线可外包给其他超过200-mm的晶圆厂代工。
安森美半导体公司将于2012年6月关闭位于日本会津的一个晶圆制造工厂，来进行新技术的升级，该公司10月17日宣布说。
