中国南通富士通设备订单到美国公司

　NEXX Systems 在中国的扩张也是应不断增长的中国先进封装企业对业界先进支持设备需求的积极回应。服务于 Prismark Partners LLC （市场调研公司） 半导体市场资深研究员，Brandon Prior 先生指出：“中国已经占用全球20%的半导体封装市场。而且其快速发展的势头将很快成为先进封装的重要市场并带动整个产业的发展。先进封装制成和应用如晶圆级芯片尺寸封装（WlCSP），覆晶技术 （Fan-out WLP），硅通孔刻蚀（TSVs）及铜柱等技术将帮助业内领先者在移动电子产品制成中拥有非常明显的竞争优势。

　　南通富士通（NFME）是在技术和市场领先的中国半导体测试封装企业。他们为超过半数的国际一流的半导体生产企业提供服务。对于对与 NEXX 的合作，南通富士通的总经理石磊先生指出：”对南通富士通来说，为我们不同的国际客户提供一流的先进产品是我们公司最重要的事情。这就意味着我们必须持续在先进技术上不断的投资来制造高品质集成电路产品。NEXX 公司致力于协助我们在技术和成本控制取得优势。我们相信 Stratus 电镀机台与我们积极的技术发展路线非常吻合。

　　NEXX 系统首席执行官 Tom Walsh 对南通富士通向新的封装技术积极进取和热情表示赞赏。“我们非常高兴与南通富士通成为战略伙伴。我们非常高兴能够为南通富士通的中国厂房提供 Stratus 机台。他们在先进封装新技术上是真正的领导者，并支持他们的客户发展下一代移动消费电子的集成电路芯片。我们非常渴望和他们一起合作，利用我们技术的优势和独特的沉积方案来帮助他们实现产品战略。