目前，绝大部分蓝、绿光LED芯片的量子阱发光层材料是由INXGA1-XN合金和GAN组成的，由于INXGA1-XN合金的能带宽度随着INN的比例X变化，可以在3.4EV（对应GAN的能带宽度）和0.7EV（对应INN的能带宽度）调整，所以理论上这个材料体系可以覆盖整个可见光光谱区域。但是，目前的材料制备技术是基于GAN晶体的外延层生长技术，只能生长含INN组份较低的合金材料。INXGA1-XN合金在INN的组份X>15%以后，晶体质量急剧下降。实际上，目前工业界的技术水平通常做到蓝光芯片的电光转换效率大约是绿光的2倍，就是因为前者的INN组份远小于后者，绿光器件中INN的组份估计已经在30%以上（INGAN合金材料精确组份的测定目前在学术界还是一个疑难科学问题）。也就是说，目前的技术还很难通过继续增加INN的组份，使得INGAN合金器件能高效率地发出红光。但值得庆幸的是，早在上个世纪90年代，III族磷化物体系（也通常表述为四元体系，ALGAINP）已经成为红、黄光LED器件成熟的材料基础。这两个材料体系的基本物理特征以及其所含元素在周期表中的位置如图2和表1所示。
III族氮化物半导体材料目前工业化制备是通过金属有机物化学气相沉积（METAL-ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION,MOCVD）来实现的。该技术的基本原理是通过在密闭化学反应腔中引入高纯度的金属有机源（MO源）和氨气（NH3），使其在加热的衬底基板（一般选择蓝宝石做衬底）上生长出高质量的晶体。基本化学反应式是：GA（CH3）3+NH3→GAN+CH4.通常GAN晶体是六方状的纤锌矿结构（如图3所示），基本的物理特性如表2所示。需要特别指出的有两点：（1） GAN的能带宽度在常温300K时，等于3.39EV,是非常难得的宽禁带半导体材料，如果发光，对应的光子波长应该是
完成MOCVD外延生长后，需要通过一系列的光罩图形处理和物理刻蚀或沉积工艺制备GAN基LED芯片。普通蓝、绿光LED芯片的基本结构如图5所示，需要在外延片上依次做如下器件加工：（1） 刻蚀局部区域露出N-型GAN导电层；（2） 蒸镀透明导电薄膜NIAU或ITO;（3） 蒸镀焊线电极，包括P电极和N电极；（4） 蒸镀钝化保护层（未在图5中标示）。芯片加工过程需要严格管理质量，避免出现类似焊盘机械黏附力不足、表面异物污染等容易导致器件在封装使用过程失效的问题。此外，芯片随后还需要做衬底减薄、物理切割分离、测试、分选，最后获得光电参数一致的芯片成品。由于GAN基LED芯片衬底蓝宝石是绝缘体，芯片通过上表面的两个+/-电极与金属焊线连接来导电。相比而言，目前普通GAAS衬底的红光芯片还是通过导电胶使衬底与支架之间形成导电通道，工艺控制导电胶的物理黏结强度对封装断路失效控制就显得特别重要。
2.2环境温度对光电特性的影响
图7所示为一颗普通结构14×14MIL2绿光LED芯片在不同环境温度下的特性变化曲线。当环境温度从20℃上升到80℃时，图7（A）显示绿光LED的发光波长发生明显漂移，从522NM红移到527NM;图7（B）显示发光亮度降低了25%;图7（C）显示工作电压从3.23V降到2.98V.
