技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化之后另一个备受嘱目的焦点。
接着本文要介绍LED封装用金属系基板的发展动向，与陶瓷系封装基板的散热设计技术。
发展历程
图1是有关LED的应用领域发展变迁预测，如图2所示使用高功率LED时，LED产生的热量透过封装基板与冷却风扇排放至空气中。
 
 
    以往LED的输出功率较小，可以使用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LED的发光效率只有20~30% ，而且芯片面积非常小，虽然整体消费电力非常低，不过单位面积的发热量却很大。
        如上所述汽车、照明与一般民生业者已经开始积极检讨LED的适用性(图3)，一般民生业者对高功率LED期待的特性分别是省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性，这意味着高散热性是高功率LED封装基板不可欠缺的     金属系高散热基板又分成硬质(RIGID)与可挠曲(FLEXIBLE)系基板两种(图4) ，硬质系基板属于传统金属基板，金属基材的厚度通常大于1MM，硬质系基板广泛应用在LED灯具模块与照明模块，技术上它是与铝质基板同等级高热传导化的延伸，未来可望应用在高功率LED的封装。
 
        如图所示它是利用环氧树脂系接着剂将铜箔黏贴在金属基材的表面，透过金属基材与绝缘层材质的组合变化，可以制成各种用途的LED封装基板。
        高散热性是高功率LED封装用基板不可或缺的基本特性，因此上述金属系LED封装基板使用为铝与铜等材料，绝缘层大多使用充填高热传导性无机填充物(FILLER)的填充物环氧树脂。
        铝质基板是应用铝的高热传导性与轻量化特性制成高密度封装基板，目前已经应用在冷气空调的转换器(INVERTER)、通讯设备的电源基板等领域，铝质基板同样适用于高功率LED的封装。
      图6是各种金属系封装基板的特性比较，一般而言金属封装基板的等价热传导率标准大约是2W/M?K，为满足客户4~6W/M?K高功率化的需要，业者已经推出等价热传导率超过8W/M?K的金属系封装基板。
 
  
        高热传导挠曲基板的主要特征是可以设置高发热组件，并作三次元组装，亦即它可以发挥自由弯曲特性，进而获得高组装空间利用率。
条件。
 
