丰田合成还展示了大光通量的2000LM级产品。这是多芯片COB产品，备有FU封装（输入电流为470MA时光通量为2000LM）和FC封装（输入电流为1500MA时光通量为2000LM）两款产品。耗电量方面，发光效率由原来的150LM/W（输入电流为20MA）提高至170LM/W（输入电流为20MA）的白色LED的产品化得以实现。据介绍，虽有企业在研究水平上也达到了该效率，但作为可进行量产的产品，170LM/W的发光效率属于业界最高水平。成功提高效率的技术对外保密。新产品目前正在样品供货，量产供货预定在2012年4月。主要将配备在荧光灯型LED照明以及基础照明器具上
FU封装和FC封装的封装基板和LED芯片封装均采用无机材料，从而提高了耐热性能。另外，FC封装采用倒装芯片封装，将LED芯片直接封装在封装基板上，由此实现了高可靠性和高散热性。而且，还通过缩小LED芯片的封装间隔成功实现了小型化。由于可通过小型封装获得大光通量，因此FC封装最适于对亮度有要求的小型聚光照明光源。由于采用一个封装即可，因此还可以防止出现多重阴影（MULTI SHADOW，照明光照到物体上时出现多个物体阴影）。
