国产芯片盛会——松山湖IC创新高峰论坛召开

国产芯片盛会——松山湖IC创新高峰论坛召开

6月29日，“2012松山湖IC创新高峰论坛”在东莞松山湖顺利举行。来自中国IC设计产业的领导和专家，国内领先IC企业的高层领导及数十家媒体，相聚一堂，共同商讨国产消费电子创新IC的未来发展。
      在会议的开始，由东莞市政府领导、中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军教授及东莞市人民政府顾问宋涛分别发表开幕致辞，领导们分别对东莞市产业转型趋势、国内IC设计产业发展现状及松山湖IC产业布局做了详细汇报，并为大会送出祝福。

      会议分上下午两场。上午场由中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长赵建忠主持，新岸线、Amlogic、联芯科技和展讯科技的高层分别发表了演讲。其中，新岸线市场副总裁张书涛及Amlogic销售副总裁李明分别推介了自己基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器NS115和AML8726-MX，他们对于自己的产品都表现出了极大的信心。
      而通讯解决方案商联芯科技与展讯科技也推出了自己的智能手机芯片，欲进军AP产业。联芯科技总经理助理大唐电信集团首席专家刘光军透过演讲推出了自己基于ARM Cortex-A9的双核双卡双待双通智能手机芯片LC1810，这款芯片可以实现不同运营商的双卡双待，比传统的双卡双待更进一步。同时，联芯还推出了TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761。而展讯科技市场副总裁康一则自信地将其高性价比单芯片TD-SCDMA智能手机方案SC8810与iPhone 4的Apple A4芯片做了对比，性能相差无几。
      正会下午场由芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民主持，泰斗微电子、澜起科技和RDA悉数登场，推介了新产品。泰斗微电子继推出国内第一款量产的芯片TD1002A之后，会上其营销总监李锐又发布了更小工艺的TD1010，拟占据车载导航市场。澜起科技总裁戴光耀则推介了DDR3寄存器缓冲器芯片M88SSTE32882H0，这款芯片主要针对服务器市场，RDA华南区总经理金俊透过演讲推介了芯片RDA8851x，这是一款面向2G功能手机应用的基带产品系列。
      在会议主题演讲完毕后，会议主办方邀请了手机业IC设计公司代表与系统厂商代表参与圆桌讨论，探讨中国智能手机展业发展之道。讨论嘉宾有：联芯科技总经理助理大唐电信集团首席专家刘光军、展讯科技市场副总裁康一、重邮信科董事长聂能、ZTE首席技术官田学红、集创北方科技董事长兼CEO张晋芳、RDA 华南区总经理金俊和iSuppli半导体首席分析师顾文军等。大家就“同配置千元机今年的价位、本土厂商做主流芯片的机会、MTK与MStar合并对智能手机产业带来的影响、Windows Phone会否搅乱智能手机OS格局”等问题做了深入浅出的探讨，各位专业人士观点鲜明，论战精彩。
      此次盛会无论从参会人数、演讲嘉宾，还是讨论主题等方面来看，均属上乘，是中国IC设计产业一次重量级的高峰对话。会议不仅对中国IC设计产业的发展、产业链资源整合起到推动作用，更为松山湖IC设计产业的崛起和发展树立了良好的形象。（责编：王琼芳）