英特尔融资阿斯麦 推动450毫米晶圆和超紫外线芯片提前面世

       北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度，推动其研发450毫米晶圆和超紫外线芯片提前面世。

　　英特尔周一称，预计收购阿斯麦15%股份的总价将为31亿美元左右。此外，英特尔还将投资10亿美元来帮助融资阿斯麦的研究工作，推动其研发450毫米晶圆和超紫外线芯片，这两项尖端技术预计都将在当前十年阶段的后半段浮出水面。

　　英特尔称，这项援助可能会将这两项技术出现和被采用的时间提前最多两年。市场研究公司CCS Insight分析师约翰·杰克逊(John Jackson)指出：“有迹象表明，全球半导体制造行业正将重新改组。”

　　英特尔是第一家参与阿斯麦“客户投资”计划的大型芯片厂商，根据这项计划，阿斯麦希望能让合作伙伴来为450毫米晶圆技术的昂贵研发工作提供融资，这是一种更具经济性的芯片制造流程。根据协议，英特尔将以17亿欧元(约合21亿美元)的价格来初步收购阿斯麦的10%股份，同时向阿斯麦提供5.53有亿欧元的初步援助资金。这项总额41亿美元的投资计划的其余部分则将需要经过股东批准才能进行。

　　这项协议还涉及下一代阿斯麦芯片制造设备的预订单，从而使这家荷兰公司能继续发展这项技术。（责编：gongpiaomei）