联发科高阶智能手机芯片 业界“杀手级”产品
来源:经济日报 作者:—— 时间:2012-07-17 09:48
联发科营运走出谷底,蓄势待发,上季获利可望优于首季,本季高单价智能机芯片出货持续放量,营收看增一成,年底趁胜追击,不仅28纳米新产品问世,还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片,找回昔日光荣。
联发科董事长蔡明介先前已对外透露:“营运谷底已过。”法人认为,蔡明介胸有成竹,除了联发科智能机芯片出货持续放量之外,新产品陆续问世,挹注未来成长动能强劲,都将驱动联发科迈向新纪元。
联发科昨(16)日不愿对公司产品线蓝图多做说明。 市场看好联发科成长动能可期,激励昨天除息走势亮眼,盘中一度填息逾七成;终场收在243.5元,上涨4.5元,填息五成。联发科此次除息每股配发9元现金股利。
联发科基本面逐步浮出水面,第2季合并营收234.38亿元、季成长19%,法人推估,上季获利应能顺利超越25亿元,每股税前盈余可望超过2.25元,优于首季。联发科将于31日(周二)召开法说会,公布第2季财报和第3季展望。
法人指出,联发科下半年智能机芯片持续放量,将带动营运逐季走高,第3季营收看增一成,第4季又有新产品挹注,成长动能不虞匮乏,不仅将走出谷底,更是蓄势待发。
在众多新产品中,除了28纳米新芯片之外,联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式,将触控IC与手机芯片整合在同1颗IC,预计在年底问世的4核心芯片,最受瞩目。
目前包括高通等大厂,都还没有整合触控IC的手机芯片问世,据了解,联发科近两年积极投入触控IC研发,主要目的就是要整合在旗下手机芯片出货,随着手机芯片将整合触控IC,联发科在高阶智能手机芯片布局,达到突破性发展,更是业界“杀手级”产品。
- •大联大品佳集团推出基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案2024-12-05
- •Qorvo 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商2024-11-01
- •大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案2024-10-18
- •大联大品佳集团推出基于联发科技产品的Wi-Fi 6游戏手柄方案2024-06-06
- •大联大品佳集团推出基于联发科技产品的AI人像背景移除方案2024-04-11
- •联发科CEO蔡力行:明年一定会比今年好!2023-12-27
- •消息称ARM正在开发和制造芯片!或成为高通和联发科对手2023-04-24
- •Qorvo 携手联发科,获得更多智能手机、路由器和汽车平台设计订单2022-11-30
- •联发科天玑 9200 性能跑分实测!安兔兔怒上 126 万分,当下最强安卓 SoC2022-11-18
- •联发科 Pentonic 1000 高端电视芯片发布:支持 4K 144Hz 可变刷新率、H.266 解码2022-11-11