聚焦2012年大陆LED照明产业大热点

聚焦2012年大陆LED照明产业大热点

复晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减碳的驱动下，复晶型芯片封装会是很好的解决方案。

高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。

热点三：LED封装产品升级，售价有望逐级下调

2012年，LED封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。至于在照明领域，(5630)产品在价格下降至一定幅度后，未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等LED封装产品在照明市场的应用。

大量规格化则是耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本。当前，电视背光(5630)跌幅约4%，(7030)在没有量产的情况下，平均报价看来并不是很有竞争力，但如果顺利量产后，预计到2012年底可望大幅度下跌;笔记型电脑(NB)应用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅达8%;手机部分，由于规格逐渐成熟，因此价格降幅约为5~6%;大功率LED部分，厂商致力于规格提升和旧品清仓，整体而言平均报价跌幅约10%左右;至于液晶屏背光产品，已经有品牌厂导入高电流驱动3014封装体，可减少约一半的LED使用数量;由于背光规格(5630)趋于成熟，且报价跌幅已大，使得越来越多照明应用制造商使用(5630)来制作LED灯管或是球泡灯，预估2012上半年报价跌幅在10%左右。