大陆手机芯片市场新战局 竞争白热化
来源:中电网 作者:—— 时间:2012-11-07 10:12
面对大陆手机产业“优质平价”趋势,当地手机芯片业者抓紧机遇,急起直追。拓墣产业研究所分析,锐迪科今年挟着低价智能手机芯片产品链完整度直逼联发科,明年下半年将切进低阶3G智能手机市场后,将掀起大陆手机芯片市场新战局。
手机市场竞争白热化
大陆智能手机市场面临快速淘汰赛,除苹果主推少数款旗舰机型外,其它手机只要推新手机,旧款手机势必要杀价15%至20%,同时又要透过旧机升级款维持高单价的产品价格策略。
拓墣指出,今年大陆智能手机市场主推售价1千元(人民币,下同)的千元机,明年又将出现售价100美元机,千元机渗透率也将从今年18%增加到明年24%。
目前大陆智能手机市场两极化趋势日益明显,一为苹果、三星,走高价路线吸引高端消费族群,另一则是为数众多厂家,推出品牌式样多的智能手机,走千元机的低价路线。
拓墣指出,目前高通、联发科都已推出针对智能手机的公板,其中高通更祭出QRD(Qualcomm Reference Design)生态系统计划,但能借力高通QRD的厂商仍以"中华酷联"等大陆1线品牌大厂为主,更多2、3线以及白牌业者则青睐联发科与展讯方案。
联发科抢攻TD市场
今年展讯已站稳TD-SCDMA智能手机芯片市场,明年能否同样立足WCDMA智能手机芯片市场,变量仍多。而联发科除求站稳WCDMA智能手机芯片市场外,势必需要弥补在TD-SCDMA芯片方面的不足,以应对展讯在WCDMA智能手机芯片市场的企图心。
实际上,高通也已经迅速推出TD-SCDMA的公板芯片,使得智能型芯片市场竞争更显白热化。
联发科法说会曾揭露,TD双核心芯片6517已获中移动入库测试,包含华为、中兴与联想等客户,皆将在第4季进入量产,将带动联发科TD芯片出货量攀升,并预期将增加明年TD规格比重。
拓墣预估,今年大陆低价智能手机市场需求为8460万支,预计明年将达到1亿5360万支,年成长率高达81.56%;今年大陆智能手机相关芯片市场规模约88.96亿美元,明年达到109.89亿美元,年成长率23.53%。
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