2012-2014年中国半导体照明市场研究报告

来源:21ic中国电子网 作者:—— 时间:2012-11-07 10:19

半导体 研究报告

       与此同时,为了抢占半导体照明市场先机,垂直打通产业链,完善横向配套,LED行业掀起了强强联合、收购兼并、内部整合的热潮。1月25日,真明丽公告称,以1700万美元的代价收购美国HCI公司;3月30日,雷士照明与科锐公司在上海签署战略合作协议,合作领域主要集中在照明应用开发、技术交流合作、推动市场发展三个方面。此外,阳光照明也相继以1350万元的代价获得杭州汉光照明50%的股权,又以123.76万元获得日本LIREN公司30.188%的股权;中国电子(CEC)也在着手对下属振华晶体、开发晶、中电照明、中电熊猫、桑达电子、晶门科技等LED领域相关企业进行业务整合。

2、未来中国半导体照明发展趋势图

 


2012-2014年中国半导体照明市场规模预测

       (1)降低灯具成本是半导体照明的发展重点目前,阻碍半导体照明灯具普及的最大问题之一就是成本。现阶段,半导体照明灯具的成本是荧光灯器具和HID器具的3-5倍,导致成本过高的原因在于单位亮度的光源价格以及周边部件方面,白色LED价格要高出传统照明灯具。同时灯具产品还需要驱动电源、散热、透镜等周边部件。所以说,要降低产品成本不仅要降低光源成本,降低周边部件的成本同样也很重要。另外,室内照明十分重视色温和演色性,因此改善光质也是推动半导体照明灯具在室内照明应用的重点。

       (2)产品向多元化应用领域拓展半导体照明应用正逐渐从简单的装饰照明,逐渐转向大功率的城市景观照明、市政道路照明、汽车照明和工业照明为主的功能性照明产品发展,并逐步满足高速公路、隧道、地铁、机场、航运等对照明产品的可靠性要求较高的市场需求。此外,在防爆灯、半导体制造照明、低温照明、紫外消毒、医用照明等特殊、特种领域的照明应用也在逐步使用更具优势的LED光源产品。

       (3)功率型、表面贴装型LED需求快速增长随着功能性照明市场的逐步启动,对于功率型和表面贴装型LED产品需求快速增长。此外,LED在汽车车灯产品中应用比例的不断提升也将带动对于功率型和表面贴装型LED产业的需求。在下游市场需求的带动下,功率型和表面贴装型LED产品将成为企业的重点发展产品之一。

       (4)半导体照明产品不断追求小型化和集成化随着电子产品小型化、低功耗趋势已经势在必行,因此终端产品制造商们对各种元器件提出了小型化要求,LED也不例外。目前,随着单颗LED芯片功率与亮度等不断提升,在散热技术不断优化的前提下,半导体照明产品供应商都在积极开发更具体积优势的LED产品,半导体照明产品的小型化和集成化已成为发展方向。比如,以前采用8-12颗LED管芯的便携式照明产品,目前只采用1-3颗大功率LED管芯,便可以实现更佳的照明效果。


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