德州仪器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云应用

德州仪器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云应用

       日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeyStone II架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，并在提供丰富特性规范与优异性能的同时降低功耗。

对 TI 而言，更好的云技术发展道路意味着：

·         增强型天气建模可提高社群安全性；

·         高时效金融分析可带来更高的回报；

·         能源勘探领域的更高工作效率与安全性；

·         更安全汽车在更安全道路上的更高流量；

·         随时随地在任何屏幕上观看优异视频；

·         生产效率更高、更环保的工厂；

·         可降低整体能耗，让我们的星球更绿色环保。

       TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在实现以上以及其它种种应用。这些 28 纳米器件集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核（可实现业界最佳的单位功耗性能比）与多个 ARM? Cortex?-A15 MPCore? 处理器（可实现前所未有的高处理性能与低功耗），可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。Cortex-A15 处理器与 C66x DSP 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。

       Nimbix业务交付副总裁Rob Sherrard表示：“在云环境中使用多核DSP能获得超高性能及简易操作性，这将加快对密集型云应用的计算速度。如果在增速云计算环境中采用DSP技术，TI的KeyStone多核SoC无疑是首选。TI的多核软件能轻松的集成视频、图形处理、分析及计算这样的高性能云计算任务，我们热切的期盼与TI合作，共同为高性能计算机用户带来运行成本上的显著缩减。”

       TI 6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它们都建立在 KeyStone 多核架构基础之上。这些最新 SoC 采用 KeyStone 低时延高带宽多核共享存储器控制器 (MSMC)，与其它基于 RISC 的 SoC 相比，存储器吞吐量提升 50%。这些处理元件结合在一起，再加上安全处理、网络与交换技术的集成，可降低系统成本与功耗，帮助开发人员实现更低成本绿色环保应用的开发与工作负载，这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒体影像处理应用开发人员还可创建高密度媒体解决方案。

       CyWee 首席执行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，总会让人想到愿景和创新这两个词。我们的目标就是提供融合数字与物理世界的解决方案。有了 TI 最新 SoC，我们可将业界一流的视频带入虚拟化服务器，离实现这一目标就更进了一步。我们同 TI 的合作将为开发人员在各种云市场实现更丰富的多媒体体验，充分满足云游戏、在线办公、视频会议以及远程教育等应用需求。”

完整的工具与支持简化开发

       TI 可扩展 KeyStone 架构、综合而全面的软件平台以及低成本工具可不断简化开发工作。过去两年中，TI 开发了 20 多种软件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解决方案、ARM 解决方案以及 DSP 与 ARM 处理的混合解决方案，它们都建立在两代 KeyStone 架构基础之上。TI 多核 DSP 与 SoC 平台兼容，客户可更便捷地设计集成型低功耗低成本产品，充分满足各种设备的高性能市场需求，包括从时钟速率 850MHz 的产品到总体处理性能高达15GHz 的产品。

       TI 还提供简单易用的评估板 (EVM) 以及多核工具与软件的稳健生态系统，可降低开发人员的编程负担，加速开发时间，从而可帮助开发人员更便捷地启动 KeyStone 多核解决方案的开发。

       此外，TI 设计网络还涵盖全球深受尊敬的知名企业，其提供支持 TI 多核解决方案的产品与服务。为 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解决方案的企业包括 3L Ltd.、6WIND、研华科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及风河系统公司等。

供货情况

       TI 66AK2Hx SoC 现已开始提供样片，该系列其它器件样片将于 2013 年第一季度提供，第二季度将提供 EVM。AM5K2Ex 与 66AK2Ex 的样片与 EVM 将于 2013 年下半年提供。（责编：damon）

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