英特尔为移动设备SoC引入3D晶体管

       据外媒《华尔街日报》报道，英特尔周一公布的技术文件显示，公司计划将“3D晶体管”工艺应用到移动芯片的生产上，以改进自家产品在智能手机和平板电脑上的性能及能耗表现。

       英特尔于去年推出“3D晶体管”（TriGate）技术。借助该技术，英特尔新一代桌面处理器在性能上获得了大幅提升，而同时产品的功耗也得到降低。英特尔尚未将“3D晶体管”技术应用于旗下移动处理器产品上，不过公司周一公布的技术文件显示，未来的SoC移动芯片将会引入该项技术，且产品的性能指标将会获得飞跃性提升。然而，对于“3D晶体管”技术是否适用于SoC芯片的制造，参与旧金山国际电子产品大会的专家们至今对此仍存有异议。

       Moor Insights & Strategy的市场研究员帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）表示，英特尔似乎已经在技术上兑现承诺。但消费者何时能感受到新技术带来的好处，目前仍不清楚。

       引入“3D晶体管”技术来生产SoC芯片，英特尔的进程比原定预期晚了6个月时间。英特尔生产部门高级主管马克·玻尔（Mark Bohr）于近日坦承这一点。英特尔仍没有给出一个精确的时间表。玻尔预计，基于新技术的新片将要在2013年下半年才可能发货。

       一些研究了英特尔技术论文的观察人士表示，他们希望看到新技术较英特尔旧的32纳米工艺芯片拥有更大进步，尤其是考虑到公司为“3D晶体管”技术付出了巨额投资以后。格拉斯哥大学电气工程教授兼技术咨询公司Gold Standard Simulations负责人阿森·阿森诺夫（Asen Asenov）指出，“3D晶体管”技术带来的功耗改进令人失望，“坦白的说，这并不是一个巨大的进步。”

       在激烈的移动市场价格竞争中，另一个大的问题就是全球经济。英特尔没有披露旗下SoC产品的定价，但Atom系列的售价是从42美元起——相比大多数用于智能手机的SoC芯片，售价通常都低于20美元，甚至有一些还不足5美元。

       “我认为英特尔有着最好的工程团队，”前英特尔高管兼SuVolta现任CTO斯科特·汤普森（Scott Thompson）表示，“但问题的关键在于，他们选择的方向对移动领域而言是非常不符合成本效益的。”