硅统切割电视芯片业务聚焦触控IC

硅统切割电视芯片业务聚焦触控IC

       硅统27日宣布重大人事异动，陈灿辉辞去总经理职务，转任硅统所参与增资的凌阳子公司凌阳核心科技总经理一职，而硅统总经理则由原任触控事业处副总经理许时中接任。此举也等于宣告硅统将切割出TV芯片业务，朝触控领域完全转型。
　　硅统产品组合以TV芯片、触控芯片（含少数切入服务器、工业计算机的利基型绘图芯片）为主，TV芯片占营收比重五成，触控和少数利基型的绘图芯片（应用于高端服务器、工业计算机等）则合占另外五成。
　　硅统表示，切出TV芯片业务后，将把事业重心放在触控上，而由于公司做的投射式电容触控芯片，可应用于从11吋的中小尺寸~23吋的大尺寸屏幕（义隆通过Win8认证的机种则是从11.6-15.6吋），包括NB、AIO等产品都可采用，因此和竞争对手相比拥有一定优势。此外，硅统也正投入人力，积极研发in-cell的内嵌式触控芯片，预估明年上半年就可见到新产品的推出。　
　　而关于分割出TV芯片业务后对营收、获利的影响程度，硅统坦言，TV芯片由于占总体营收的一半左右，因此相关业务切割给凌阳核心后，营收固然会有一定程度滑落，但营业费用也可获得控制（若以单月硅统营业费用约1亿元新台币计，TV芯片相关费用也大概占了五成），因此也可望让硅统的整体营运获喘息空间，亏损的压力将能稍稍纾缓。此外，硅统的TV芯片相关专利虽授权给凌阳核心，但凌阳核心也将支付一定的授权金给硅统。（责编：陶圆秀）

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