2013国内IC产业：产能释放，规模平稳增长

2013国内IC产业：产能释放，规模平稳增长

       2012年受国内外电子制造业需求波动以及市场自身库存调整的共同影响，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，在产业规模、产业结构上都取得新进展。展望2013年，在4号文细则陆续出台并逐步落实，中西部地区投资活跃、产能逐渐释放，设计业受移动互联终端市场需求拉动保持高速发展等有利因素驱动下，我国集成电路产业将保持平稳增长。但同时，产业发展也面临国际半导体巨头规模量产28nm/22nm工艺集成电路产品、3D封装技术进入实用化量产阶段、东部沿海地区产业转型升级压力增大等不利因素。
　　
　　(一)全球半导体产业增速将周期性回升 
　　
　　受欧债危机、全球经济增长缓慢、金砖国家经济增速放缓等全球性宏观经济影响，2012年上半年全球半导体市场延续低迷态势，但随着28nm/22nm先进工艺实现规模量产，半导体产业在2012年下半年实现周期性触底反弹，预计2012年全球半导体市场规模将达到3019亿美元，与2011年相比增长0.8%。2013年全球半导体产业将彻底走出产业周期底部，企稳回升，预计产业规模增速也将回到6%以上。由于硅周期的存在，全球半导体产业呈现周期性增长的特征，即产业规模增长率保持周期性的上升和下降，每10年一次呈现M型曲线变化。在2012年至2015年间，全球半导体产业将经历M型周期的第一个上升波段。
　　
　　2013年产业周期性回升的部分原因是28nm/22nm先进工艺实现规模量产。受智能手机、平板电脑高速增长拉动，移动智能终端芯片行业的竞争异常激烈，而28nm/22nm先进工艺迎合了智能终端芯片的低功耗、高性能需求。据台积电发布信息透露，2012年第一季度28nm工艺占台积电销售额比重的5%，到第三季度上升到13%，预计第四季度将超过20%，而明年预计达到30%。此外Intel今年成功推出新一代22nm处理器之后，2013年还将发布22nm工艺的智能手机芯片。台联电、格罗方德(Global Foundries)也宣布将在2013年实现28nm工艺的规模量产，种种证据表明全球集成电路产业在2013年将全面进入28nm/22nm工艺节点。
　　
　　(二)我国集成电路产业规模保持平稳增长 
　　
　　2012年受国内外电子制造业需求波动以及市场自身库存调整的共同影响，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，第一季度产业增速大幅下滑，第二、三、四季度则出现明显回升。据中国半导体行业协会初步统计，2012年1～9月国内集成电路产量达到713亿块，同比增长21.9%；全行业实现销售收入1377亿元，同比增长22%左右。预计2012年全年我国集成电路销售额可达到1800亿元，同比增长超过15%。在2013年全球半导体产业增速周期性回升的预期下，我国集成电路产业规模增速也将保持平稳增长，预计2013年我国集成电路产业规模增速约为18%，产业规模达到2100亿元。
　　
　　2013年国发4号文细则的陆续出台将推动产业稳定增长，保障产业转型升级。自2000年以来我国集成电路产业迎来了产业发展的黄金时期，这期间除2008年、2009年遭遇国际金融危机外，我国集成电路产业规模一直保持稳定增长势头，且增长速度快于全球平均增速。我国集成电路产业规模保持较快增长的原因是国家高度重视集成电路产业发展，先后出台国发18号文、国发4号文以及其它配套政策，形成了良好的产业发展环境。2013年是国发4号文发布后的第三年，也将是4号文各项细则继续出台并贯彻落实的一年。目前为落实4号文已出台《关于退还集成电路企业采购设备增值税期末留抵税额的通知》、《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》以及《国家规划布局内重点软件企业和集成电路设计企业认定管理试行办法》等一系列细则，其它如投融资政策、研究开发政策、人才政策正在积极地研究制定中，2013年随着4号文细则的继续出台及逐步落实，将进一步完善我国集成电路产业的发展环境，促进产业平稳增长。

　　(三)中西部地区投资活跃导致产业区域重心转移 

　　近些年，中西部地区集成电路产业投资骤增，新建的12英寸、8英寸生产线及封装测试企业纷纷落户中西部地区。在芯片制造方面，第一期投资70亿美元的三星存储器项目落户西安高新区，成为国内电子信息类最大的外商投资项目。德州仪器在成都设立生产基地，一期投资2.75亿美元，二期计划投资6亿美元，预计年营业额将达到10亿美元。在集成电路封装测试方面，英特尔在成都投资6亿美元，建立其全球最大的芯片封装测试中心。美光半导体的模块组装和芯片封装项目落户西安，总投资达2.5亿美元，年出口额5亿美元。
 
　　随着外资新建项目纷纷落户中西部地区，我国集成电路的产业区域重心正发生重大转移，这是由于成都、西安等中西部城市在配套设施、技术人才、资源能源等方面具备良好的基础，而在土地成本、劳动成本、投资政策上与东部沿海地区相比更具优势，预计2013年中西部城市集成电路项目的投资会继续增多。新厂区的逐渐投产、产能的逐步释放，将为中西部地区集成电路产业的崛起提供有力保障。

　　(四)集成电路设计业引领整体产业发展 
　　
　　2012年上半年集成电路设计业继续保持较快增长，行业销售额同比增长了20.8%。芯片制造业和封装测试业在第二季度显着反弹，上半年芯片制造业、封装测试业分别增长6.2%、1.6%。预计2012全年集成电路设计业同比增长24%，占全产业的比重超过30%，增速高于产业整体增速。2013年，在4号文细则陆续发布和落实、财政资金投入及税收方面具备有利条件、新兴应用提供广阔市场空间等积极因素的推动下，我国集成电路设计业将继续保持高速发展，预计设计业销售收入达到100亿美元，同比增长25%以上，占全行业的比重超过1/3。
　　
　　2013年集成电路设计业保持稳定增长的主要动力是受移动互联终端市场需求拉动。全球智能手机、平板电脑快速增长带动相关芯片的市场需求，并成为产业增长的主要动力。我国是全球最大的集成电路产品消费市场，2013年受智能手机、平板电脑等移动终端产品需求的带动，智能手机应用处理器、移动通信基带芯片、终端多媒体芯片以及相关集成电路产品将成为我国集成电路设计业的主要增长点。

　　
　　(五)北斗导航组网完成加速民用北斗芯片市场增长 
　　
　　2013年，随着北斗导航的正式商业运营，民用北斗导航芯片市场将快速增长。2012年10月我国二代北斗导航工程的最后一颗卫星成功发射，标志着我国北斗导航工程区域组网顺利完成。回顾北斗导航芯片的发展历史，2010年是芯片研制和设计年，2011年是终端测试、芯片量产年，2012年是大规模采购年，而2013年将成为北斗导航芯片规律量产且大幅增长的一年。国腾电子、北斗星通、华力创通等多家厂家已经推出具有自主知识产权的北斗芯片，基于北斗+GPS的芯片将成为智能手机的标配，授时、测量和导航将成为北斗民用的最大市场。
　　
　　但同时也需看到，北斗在短时间内仍不能取代GPS在民用市场的地位。主要原因体现在以下几个方面：一是卫星、地面站的布局仍不够完整。地面终端接收机能接收到的卫星数量少，要提高导航和定位精度，技术难度比GPS更大。二是国外的GPS基带芯片技术已经发展到第四代，在抗多径、加惯导方面积累了大量的实践经验，芯片技术已经非常成熟，实现了单芯片方案，在成本上优势明显。三是当前北斗的用户数量较少，还没有运营商投资建设地基增强系统。