本土供应链优势加持 国产手机扩张海外市场

本土供应链优势加持 国产手机扩张海外市场

       未来5年中国大陆本土手机制造商将大举进攻海外市场。过去1年半来，中国大陆手机OEM已成功由功能型手机转进智慧型手机市场，并逐渐在国际舞台上崭露头角；如今更已开始强化海外市场布局，以进一步拓展全球版图并解决零组件库存问题。

       中国大陆本土制造商所生产的智慧型手机数量在2012年达一亿八千两百万支，至2016年将成长至五亿三千八百万支。中国大陆拥有关键的供应生态体系，可望于未来5年内在全球打开十六亿支智慧型手机的市场。

       Gartner预测，全球智慧型手机在未来5年将以26%的年复合成长率取代传统手机。中国大陆仍会是智慧型手机的生产重镇，正如同它过去在传统手机的生产地位。除了国际手机品牌在中国大陆设置的工厂，中国大陆本土制造商也将在供应生态体系中扮演要角，即提供全球市场价廉且通过市场考验的智慧型手机。这些中国大陆制造商的生产成长率将高于业界的平均值，并且会先由国际手机品牌厂中抢下内地市场，接着进一步抢攻海外市场。

新兴市场低价智慧型手机需求遽增

       新兴市场的手机行销通路非由手机通讯服务供应商(CSP)所控制，而是掌控在开放市场的零售商手中，因此，未对装置认证和厂商资格设下高门槛。相较于大型的全球制造商，许多中国大陆制造商、品牌厂或白牌制造业者更具有为新兴市场供应低价智慧型手机的利基，因其拥有组织健全的本土制造生态体系和较低的毛利需求，这点从2009年起便已印证在功能手机的市场上。

本土供应链的原物料及生产成本最佳化

       在过去的18个月里，主要的中国大陆原始设备制造商(OEM)将业务从功能手机转移到智慧型手机，中国大陆本土供应链已能快速回应市场对智慧型手机生产所需的低成本、且经得起市场考验的零组件和物料之需求。
       智慧型手机的重要零组件由本土供应商供货，可以降低物料采购成本，这些零组件包括液晶(LCD)模组、触控面板、高密度连结多层印刷电路板(PCB)、大容量电池和高解析度相机模组。

       手机内最重要的零组件为基频晶片。联发科、高通(Qualcomm)和其他晶片制造商间的竞争日趋白热化，使主流装置内的晶片组在2012年里每隔6个月就出现一次升级。此外，联发科的统包(Turnkey)模式及高通的参考设计(QRD)有助于小型制造商缩短产品上市时程，使他们毋须投入大量研发成本便能生产出低成本的智慧型手机。小型的白牌工厂只要购买标准封装的PCB、LCD模组、相机、电池和通用的工业设计外壳，就能制造出智慧型手机。

晶片出货量及库存问题

       中国大陆拥有众多智慧型手机制造商，晶片供应链远较其他地区复杂。主要的处理器晶片从制造者出货至代理商，接着组装到智慧型手机内，再进入零售市场，通常需耗时2～3个月。代理商的库存、PCB封装厂的库存、封装后的PCB库存和物流库存全都要纳入考量。生产周期一般都比较短，这是为了避免物料短缺，例如全新的晶片首次上市或是晶片产能有限时，上述问题皆会反映在晶片出货量和智慧型手机产量之间的差距上。