凸点技术精进 倒装芯片市场快速增长

      市场研究机构Yole Developpement表示，尽管具备高达19% 的年复合增长率，倒装芯片其实并非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，倒装芯片很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上，倒装芯片不断随着时代演进，甚至发展出新型的微凸点封装方案，以支持3DIC及2.5D等最先进IC制程技术。

      事实上，无论使用哪种封装技术，最终都还是需要凸点(bumping)这个制程阶段。2012年，凸点技术在中段制程领域占据81%的安装产能，约当1,400万片12英寸晶圆；晶圆厂装载率同样为高水平，特别是铜柱凸点平台(Cu pillar platform，88%)。

      在倒装芯片市场规模方面，估计其 2012年金额达200亿美元(为中段制程领域的最大市场)，Yole Developpement预期该市场将持续以每年9%速度增长，在2018年可达到350亿美元规模。而接下来五年内，倒装芯片产能预期将于以下三个主要领域产生大量需求：

1. CMOS 28nm IC，包括像是APE/BB等新应用；

2. 下一代DDR内存；

3. 使用微凸点技术的3D/2.5D IC 硅中介层(interposer)。

      在以上应用的推动下，铜柱凸点正逐步成为倒装芯片的互连首选。

     如笔电、台式计算机、CPU、绘图处理器(GPU)、芯片组等传统应用在很长一段时间里都用的是倒装芯片技术，而且虽然增长速度趋缓但仍占据据倒装芯片相当大的产量。另外，Yole Developpement分析师预期，倒装芯片技术也将在移动与无线设备(如智能手机)、消费性应用(平板电脑、智能电视、机顶盒)、移动运算，以及高效能/工业性应用像是网络、服务器、数据处理中心及HPC等方面产生大量需求。