凸点技术精进 倒装芯片市场快速增长

凸点技术精进 倒装芯片市场快速增长

       新一代的倒装芯片IC 预期将彻底改变市场面貌，并驱动市场对晶圆凸点技术的新需求。Yole Developpement先进封装技术分析师Lionel Cadix表示：“在3D整合及超越摩尔定律的途径方面，倒装芯片是关键技术之一，并将让晶圆整合实现前所未见的精密系统。”而倒装芯片正随着产业对新式铜柱凸点及微凸点技术的需求而重新塑形，正逐渐成为芯片互连的新主流凸点冶金技术。

      除了主流的凸点技术外，Yole Developpement的新报告也聚焦了逐渐于各种应用领域受到欢迎的铜柱凸点技术。铜柱凸点获得大量采用的驱动力来自数个方面，包括窄间距(very fine pitch)、UBM，以及high Z standoff制程等。

      以晶圆片数量计算，铜柱凸点倒装芯片产能预期将在2010到2018之间达到35% 的年复合增长率(CAGR)；铜柱凸点产能已经在第一大倒装芯片制造商英特尔(Intel)的产能占据很高比例，预期到2014年，有超过50%的凸点晶圆是采用铜柱。

      至于运用于2.5D IC与 3DIC 制成的微凸点技术，可望在2013年随着APE、 DDR内存等新型态应用，拉高市场对倒装芯片的需求，并带来新的挑战与新技术发展。如今的倒装芯片技术已可支持各种制程技术节点，以因应各种应用的特定需求。

       而最终凸点技术将演进至直接将IC与铜垫片接合；这种以无凸点铜对铜接合的3D IC整合方案，预期将可提供高于4 x 105 cm2的IC对IC连结密度，使其成为更适合未来推进摩尔定律极限的晶圆级3D IC整合方案。

       简化的FC BGA技术发展蓝图