如何管理汽车电子中的LED高效热？

如何管理汽车电子中的LED高效热？

       设计的空白

       出色的CFD热分析软件已问世多年。FloTHERM等产品快速精确，其易用性对设计师来说十分理想。但这种分析的质量到底如何取决于提供给软件的组件热模式。不管分析质量有多好，不精确的模式只会误导你。

        供应商提供的典型LED数据表只会出现大量功率损耗（如最大正向电流和电压）以及结点和某些参考之间的单个热阻，如焊接点。并没有热量如何通过封装各层并散发出去的信息。也没有能够用于界定各层热阻和电容的热路径/障碍描述。

       因此，热专家通常会估测设备的内部结构，并创建一个热模型来说明各层和各构造的热阻和电容情况。但是热专家只要几个百分点的偏差就会导致分析不精确。使用这种方法时并没有验证或判断热模式精确性的方法。

      因此优秀热设计的过程中还存在空白。在产品开发的所有环节（元件、子系统和整个系统）中，热分析绝对不能少。但只有在元件热模型良好的情况下，热分析结果才可以算是好的。在不了解组件内部结构的情况下，我们无法界定或验证模型的精确性，并且通常元件供应商也不会泄露这方面的知识产权。

       填补空白

        解决这个问题的方法就是如图2所示，通过界定和验证组件简化热模式，在硬件测试/测量和热分析之间建立一个连接。现有的硬件能够测量一个元件的热特性。例如，明导电子的 T3Ster硬件贴在LED等电子元件上就能测量瞬态结温，不论元件是否通电，都可精确到0.01摄氏度。在热量从结点散发到周边环境的过程中，瞬态温度特征图能够在一分钟内采集到一万多个数据点，用于描述元件层的热阻和电容情况。

        有了这些数据，软件能够自动生成LED简化热模式。工程师们从而现在能拥有一个精确有效的模式。

图2：硬件测试和测量可用于创建或验证LED简化热模式。

        由于能够创建精确有效的元件热模型，热管理设计过程中的空白得到了有效的填补。这给电子行业带来了很多益处。LED供应商在设计过程中能利用这种技术来测试热特性，并生成经过热优化的设计，之后再为客户测试和创建一个热模式。子系统和系统开发商可以用它来验证从供应商那里获得的模型或者在供应商没有提供模型的情况下自己创建模型。原始设备制造商受到了临界可靠性电子产品的影响，因为质保和回收问题会直接影响他们的盈亏。他们需要百分百信任他们的产品设计。