连接器市场回暖，精密化成大势所趋

连接器市场回暖，精密化成大势所趋

        高可靠性和耐用性至关重要

       便携式电子设备的纤薄化发展，使得越来越多的产品需要在高紧凑型的内部结构中完成电路设计，以及与之相应的线路、接口连接设计。在这一趋势下，目前各类连接器产品均朝着精细化的方向迈进，一方面连接器本身的位数越来越多，但中心间距则更小；另一方面连接器的配差高度也越来越小，占的空间越来越少。在开发这类高密度连接器时，面对更为微、薄的器件，以及更为恶劣的应用环境，如何才能保证连接器产品的机械耐久性和稳定的接触电阻，是厂商们需要解决的一个关键课题。

       Molex公司区域市场行销经理翁伟雄介绍道，以线对板互连为例，当前的一个主要挑战是：在高插入力的情况下，连接器针脚极易受到损坏，因此，紧凑型组件密集设备需要在连接器插配时仍然能够保持高可靠性和高耐用性。针对这一问题，Molex推出的Micro-Lock单排连接器可为2.00mm间距连接器提供业界较低的插入力，具有防止针脚损坏的保护功能，利用其护墙(Guard wall)和卡位(Detent)特性，导引胶壳进入连接头，在外壳对齐时才碰触到针脚，实现安全免损毁插配，避免连接头针脚在成角度插配时发生弯曲或损毁，可广泛用于游戏机、LCD及PDP平板显示器的线对板连接应用中。

       在可拆卸背板的移动电话的应用中，TE最新的超薄插拔式Micro SIM卡连接器高度仅为1.24毫米，成为了小巧时尚型消费电子产品的理想之选，并带有两种安装位置(6位或8位)，可为终端设备的尺寸设计提供更大的灵活性。为了提高连接可靠性，这款产品配备独特的SIM卡检测开关触点，可以更好地保护电路连接，而无需占用额外的PCB空间；强化的Micro SIM防错插功能可防止不正确插卡，避免了连接器触点由于SIM卡的不当插入而受到损坏。此外，TE新开发的超薄电池连接器厚度仅为1.9毫米，可适用于各类移动设备，同时也兼顾到了可靠性和耐用性方面的优化，耐久性测试显示该款连接器可承受5,000次插拔测试，且不对触点产生任何损害。

        而在汽车行业严苛的应用环境下，为设计人员带来的最大难题无疑是极易破坏互连系统的车辆振动。针对这类特殊的使用场所，Molex推出的DuraClik 2.00mm(0.079")间距线对板连接器系统能够提供安全的插配和PCB保持力，即使在高振动应用中也无需担心连接器的稳定可靠性。