连接器市场回暖，精密化成大势所趋

连接器市场回暖，精密化成大势所趋

        高频/高速连接应用日益广泛

       随着计算机信息技术及网络化技术的快速发展，信号传输的质量和实时性是各类电子设备持续追求的重要目标，连接器作为信号传输的一个“桥梁”，其对于信号传输质量和速度的影响日益受到人们的关注。在当前数据传输速率步入千兆比特/秒(USB 3.0)，通讯模式变为全双工、多任务的状况下，高速串行总线USB连接器、DisplayPort连接器、HDMI多媒体接口连接器等一系列产品都正在迅速递进到微型配置、高密度，以及更高的传输带宽上。

        瀚荃股份有限公司执行长杨超群表示道，针对高清晰度影音及网络化应用，高频传输、快速联网是目前连接器市场的另一大需求特点，在这一方面，瀚荃通过市场调查确定客户应用的具体需求，同时配合系统成品客户进行项目开发设计，积极投入到高频连接器的研发中。该公司推出的CR系列RF微波同轴电缆连接器尺寸小，重量轻，可在有限的空间内简单快速连接，最高可达12GHz频率范围。

       为了满足市场对于具有节省空间、高数据速率，并能够在低堆叠高度中实现最佳气流特性的通用型高密度板对板夹层连接器解决方案的需求，Molex新近开发的支持每差分线对高达40 Gbps数据速率的高密度、低侧高解决方案——SpeedStack夹层连接器，适用于电信、网络、医疗电子和消费电子技术等多个行业。该产品所配合的堆叠高度为4.00至10.00mm，间距为0.80mm，可提供多种电路尺寸，以及一系列6至32差分线对，实现更大的灵活性，100Ω(绝缘电阻)设计提供了出色的阻抗控制性能。另据悉，Molex还将于今年6月推出85Ω型产品，支持用于下一代I/O和存储器信号PCIe 3.0和Intel QuickPath Interconnect(QPI)的高速传输要求。

       值得注意的是，在信号速度持续加快的同时，如何降低噪声干扰成为了不容忽视的问题。翁伟雄认为，对于目前越来越多高紧凑型空间内的复杂电路，将会碰到不少的设计难题，例如噪声、串扰、EMI等等，所有这些均可能影响到信号的完整性，任何一个微型组件，或某一组件的部分或电路板都有可能形成一个高频天线，因此这也是连接器产品在开发上需要努力解决的。为了响应这些需求，Molex目前提供的多针脚Micro Coax连接器具有0.40或0.30mm间距，采用超细的42或44AWG同轴线缆，因而保持较好的屏蔽和噪声保护特性。