联芯新推四核智能终端SOC芯片 LC1813

        早在去年，中国移动就提出未来千元智能机应该具备屏幕更大、CPU更快、内存更大、摄像头像素更高等性能。“配备四核处理器将使智能终端在多任务处理，应用表现流畅度等多方面都有明显提升，是今年智能终端发展的主流趋势。”联芯科技总裁孙玉望表示，“目前市场上，采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端，我们此次推出的四核智能手机芯片LC1813，凭借高配置与优化设计，能助力终端厂商较快推出高品质、高性能并且在售价上具备竞争力的产品。相较于同类型的芯片，联芯LC1813更着重考虑如何为客户带来性价比，进而推动千元智能机进入四核时代。”

       此次联芯科技发布的LC1813，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7和双核GPU，具备强大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构，升级为三芯片套片架构，大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制。与此同时，LC1813高度继承其明星产品TD双核芯片LC1810的所有软件特性，使得终端厂商的设计开发实现无缝衔接，提升产品推出效率。

       值得一提的是，除了芯片硬件架构的巨大提升外，LC1813在多媒体及其他细节表现上也十分出色，与其优化芯片架构设计相得益彰，采用Android 最新4.2版本操作系统，在多任务处理与应用表现方面流畅出色。基于该款芯片方案开发，智能终端LCD可以呈现最高分辨率为WXGA的高清视觉体验,1300万像素 ISP摄像能力成像细腻，笑脸识别、数码变焦、自动对焦、微距模式等特性，与数码相机比较毫不逊色；同时支持“WiFi Display”，可同步无线输出高清视频，满足家庭影音娱乐体验；其双卡双待特性，更轻松实现商务与生活需要的平衡。据联芯科技透露，预计基于该芯片的智能终端将于今年Q3规模上市。