新技术走入医疗电子 Molex互联方案大有可为

新技术走入医疗电子 Molex互联方案大有可为

近年来，医疗设备逐渐朝着小型化、智能化方向发展，愈发依赖于复杂的电子元器件设计，对于市场前景广阔的医疗电子行业，国际连接器厂商也逐渐发挥出威力，将电容式触控、MEMS传感等互联技术应用到医疗设备上面，使得医疗设备具备更小体积、更高安全性和更强可靠性。

       业界知名的连接器厂商Molex、TE和FCI等，均在不同的领域发力，产品设计的方向也开始由商用转向医疗电子，特别是Molex近几年非常重视医疗电子互联方案的设计研发，今年4月份推出的MediSpec?高密度Micro-Ribbon电缆，因体积小、信号强且安全性高，广泛适用于导管、视频关节镜、血糖监测、植入治疗、疼痛管理等创伤性和植入医疗应用，以及超声波和内窥镜检查等微创成像应用。

 Molex亚太南区市场及关键客户管理总监Calvin Toh

       在6月18日Molex召开的新闻发布会上了解到，Molex在上海研发生产的MID手机天线，因体积做到微小，可同时用于手机和助听器，不仅可靠性超过FPC，还引入了先进的激光3D雕刻技术，产品可一次性成型。Molex亚太南区市场及关键客户管理总监Calvin Toh告诉记者，此产品从设计到打样仅需2周时间，能快速帮助客户将产品推向市场，他还表示，Molex在一开始设计时就跟客户沟通，大多数的互联方案都是定制化产品。

       因医疗电子产品具备特殊性，人体到仪器的连接必须做到细微、柔软和生物的相容性，很多医疗电子设备要求将光、气体、液体全部连接上去，这对医疗电子互联方案设计提出了挑战。为应对挑战，Molex亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光表示，Molex收购了Polymicro Technologies 和 Affinity Medical Technologies LLC两家公司，通过收购其领先技术，来推动企业在医疗领域的扩展。

Molex亚太南区中国医疗行业区域业务发展经理申阳光

       由于手机、助听器等产品对设计空间有限制，要求产品做到更加微小型化，Molex新研发的MEMS技术可将微小型（micro-miniature）连接器缩小到0.23mm的超低侧高（ultra-low-profile），相比传统的压制成型连接器节省60%的空间，这项MEMS技术现正应用于微型柔性板对板（flex-to-board）和板对板（board-to-board）应用中，板对板的堆叠设计厚度可以缩小为零。而高精度电容投射式触摸屏和电阻式触摸屏技术，可以针对范围广泛的医疗应用进行定制。

 Molex产品图

       在市场策略方面，近年来，随着全球的半导体产业重心朝着亚洲转移，国际半导体厂商开始重视亚太地区的市场布局，Molex同样非常重视中国市场。目前Molex在中国拥有20,000名员工（全球共35,000名），拥有6个世界级制造厂和三个研发中心，工厂分别位于成都、上海、东莞、大连和镇江等地。

       “我们之所以在全球市场取得成功，很大一部分因素是中国迅速发展的医疗行业。在‘十二五规划’的推动之下，中国快速采用现代化的医疗保健措施，推动了对满足2010年制订的行业标准医疗设备的需求。” Calvin Toh说，随着中国农村医改、社区医疗建设的推广，中国医疗电子产业将迎来快速发展。中国医疗产业对于连接器和线缆组件的需求，预计到2014年总体有效市场(total available market，TAM)可增长到8.67亿美元。

       Molex作为全球领先的连接器厂商，互联解决方案已经涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明领域。由于非常重视医疗行业，且其互联解决方案可实现小型化，同时保持最高的信号完整性，相信不久的将来，高密度Micro-Ribbon电缆、MEMS、电容式触控等多项创新技术，将为人类的医疗健康带来福音。