联芯发布首款四核平板芯片及TD四核智能机芯片
8月1日，联芯科技有限公司（以下简称”联芯科技”）在深圳举行“2013移动智能终端峰会”，正式发布首款四核平板电脑芯片LC1913及首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813，来自手机和平板方案设计公司、合作伙伴、客户代表、媒体记者等500多人参加了本次峰会，共同见证了联芯科技引领的高性价比四核智能移动终端时代的到来。
四核芯片LC1913的面世，标志着联芯科技成为国内首家成功推出四核平板方案的手机处理器厂商，展开了与国际巨头的正面竞争，抢食这一方兴未艾的市场；而作为国内首款四核TD-SCDMA芯片，即将量产的LC1813则再次证明联芯科技在TD-SCDMA智能手机领域的绝对领先优势。
在同期于深圳会展中心举办的“移动终端新技术与供应链展”上，联芯科技全线展示了包含上述两款四核新产品和四模十一频LTE基带芯片LC1761在内的INNOPOWER原动力芯片家族以及相关手机和平板电脑商用样机，折射出联芯科技正快速从手机向平板领域拓展，从3G TD-SCDMA向4G TD-LTE升级的多元化发展战略，引发业界广泛关注。
正如联芯科技董事长孙玉望在峰会致辞中所说的，“联芯科技是中国3G TD-SCDMA和4G TD-LTE的标准制定者，拥有相关的核心技术专利。现在我们已有3G技术和方案， 4G技术和产品也正不断推新，明后年将向更先进的5G发展。去年联芯成功推出了双核智能手机芯片，今天又在深圳正式发布四核产品，未来还将向更多核甚至更先进的64位CPU发展。当然我们也不放低对芯片工艺的要求，明年我们将推出28nm芯片，大家可以拭目以待。”
向四核平板渗透的首家本土手机处理器厂商
不过，智能手机尺寸的不断变大，功能愈加的丰富，不断的挑战着平板市场；另一方面，仅仅依赖无线局域网络已经越来越无法满足平板用户的使用，人们希望利用手中的平板电脑既可以享受比智能手机更高的视觉享受，同时又可以完成2G通话以及3G通信需要。据统计，平板消费者中，对3G上网有需求的用户比例高达85.4%，具备手机基础功能的3G通话平板电脑成为了消费者新的诉求点；可以预见，具有3G网络制式通话功能的平板电脑未来将是市场发展必然趋势。
“未来几年，通信功能将逐渐成为平板电脑的一个重要噱头甚至主要功能，我们都知道，现在通话平板比Wi-Fi平板能多卖几美金。在这个时候，传统平板AP厂商就显得力不从心了。手机芯片厂商由于具有通信技术优势，在平板电脑和手机融合的趋势中，将占据越来越重要的位置。”孙玉望表示。
的确，目前越来越多的手机处理器厂商加入了平板电脑处理器平台的竞争。联芯科技凭借其强大的技术积累优势，在这场竞赛中拔得头筹，成为国内首家成功推出Pad芯片方案的手机处理器厂商，为希望推出带通话功能产品的广大平板方案商和制造商提供了高性价比、高可靠性的低功耗4核单芯片方案LC1913，该产品支持TD-HSPA及Class12EGPRS，基于该芯片的平板电脑可轻松实现高品质通话功能和多媒体性能，成本相对过去Wi-Fi平板搭载通讯模块的方式要下降很多。像联芯这种兼具通信及AP能力的厂商，同时在成本控制方面占据优势的本土手机芯片厂商，其加入势必加快四核通话平板电脑的普及速度。
LC1913是联芯科技INNOPOWER原动力芯片19系列的首款产品，基于40nm工艺，采用四核ARM Cortex A7,1.4GHz主频处理器，集成双核Mali 400图形处理器。其目标市场锁定有一定利润空间和差异化设计和利润空间的中低端市场，即价格区间在499-999之间的2.75-3G通话平板产品。
在本次峰会和展会现场，基于LC1913方案开发的平板电脑样机吸引了业内人士和客户极大的关注。联芯科技工作人员向参观人士展示了该款平板产品的优异性能，其平板样机能够非常顺畅的播放1080P视频，运行愤怒的小鸟、极品飞车等游戏也毫无压力。此外，这款平板电脑支持3G通话功能，这归功于LC1913芯片的成熟的通信基带。
联芯为平板客户提供完善的交钥匙服务，包括软硬件参考设计、元器件认证清单以及生产支持等，能够支持客户产品快速上市，应对快速变化的市场竞争态势。据悉，基于LC1913芯片平台的多款平板电脑产品将在下半年陆续上市，售价将在千元以内，高性价比及差异化设计必然使这些产品成为国内平板市场上强有力的竞争者。
TD智能终端市场的发动机：高性价比四核
中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松在本次峰会上介绍说：“TD-SCDMA取得了长足的进步，今年上半年TD终端总销量达6800万，每单月销量均超1000万。预计今年下半年4寸双核，4.5寸双核，及5寸四核三条产品线将逐步提升在TD-SCDMA智能手机市场的占比。”
据悉，从2009年TD正式商用到2013年上半年，中移动TD累计入库手机800多款，其中200多款就是采用了联芯的方案。“去年联芯推出的TD双核智能手机方案受到市场热烈欢迎，今年继续推出高性价比的四核TD智能手机方案LC1813，多媒体能力非常突出，支持最高6寸屏，高清解码，媲美数码相机的超高像素摄像头。明年我们还会推出4G智能终端方案，相信会给大家带来更大的惊喜。”孙玉望介绍说。
LC1813同样基于40nm工艺，采用四核Cortex A7和双核GPU， A7架构较A9功耗有了明显的下降，同时更加灵活的四核调度机制保证了LC1813功耗较双核方案LC1810/11更低。此外，LC1813在多媒体及其他细节表现上也十分出色，搭载该芯片的智能终端支持Android 最新4.3版本操作系统，支持“Wi-Fi Display”，具备1300万像素ISP能力，支持笑脸识别、全景拍摄等多种个性化功能，双卡双待功能更可轻松实现用户所需商务与生活的平衡。
同时，LC1813的封装尺寸仅为218mm2，为目前市场上封装尺寸最小的四核芯片，这便于客户产品PCB的设计，有利于客户降低成本。采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭载一颗性能优异的射频芯片，相较于上一代智能手机芯片采用四套片芯片架构，升级为三芯片套片架构，大幅提升集成度，对于终端设计成本实现更优控制。
“LC1813可以支持客户推出从499到千元以上价位的四核手机产品，相较于面向纯低端市场的芯片平台，具有更大的弹性。而千元左右的中端市场也是更容易为厂商带来利润的区间。”孙玉望说。另外他还强调，除了Turnkey的技术支持和服务，因在中移动TD入库的重要地位和经验积累，可帮助客户更快的通过中移动入库过程，“联芯的产品交付时间非常短，智能手机我们可以做到三个月帮助客户从项目启动到入库上市，平板电脑不入库的话，只需要一个半月。”
环球资源首席分析师孙昌旭在会上发表主题演讲时也表示：“我认为高消费人群的换机需求已饱和，未来市场机会更多地体现在低收入人群对中低端智能机的换机需求。”可见，无论是运营商的支持方向，还是消费者自身的需求，联芯的LC1813都是未来中低端四核智能手机的优秀之选，可帮助中国品牌手机厂商把握住第一波四核智能手机市场商机！
在本次峰会和展会现场，联芯科技展出了多款基于四核TD-SCDMA芯片LC1813的智能手机（终端）。据悉，客户基于LC1813的相关智能手机产品很快将上市发售，属于TD-SCDMA的四核时代真正到来了。