他们助中国IC业腾飞 受到中国工程师认可

       中国IC设计业近二十来年的腾飞，与生态链上的一群老大哥们不可分，他们就是全球知名的几大EDA工具厂商，是他们帮助中国IC设计业不断进步，并在设计上几乎走到世界一线队伍，而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与提升服务，可以说他们是一群对中国IC设计业最为了解的国际厂商。此次“2013中国IC设计公司成就奖”，工程师也将最受认可的EDA工具供应商和服务中国IC产业特别奖分别颁给了新思科技、Cadence和Mentor Graphics。会上，本刊采访了这几家公司的中国区老大们，看看他们是如何评价中国公司面临的挑战，并将会如何来进一步帮助中国IC设计公司的。

       首先，我们认为中国IC业面临着巨大的机遇，生活在一个非常好的时代。这里，一是全球范围内的机会，移动时代与智能时代的到来，再加上物联网会成为后面一个巨大的推力，这些都为中国IC产业带来巨大机遇。特别在中国市场来说，中国又是全球最大的消费电子芯片的消耗大国，而这其中超过80%来自于进口，这对国内公司来说就是机遇。

       但另一方面，中国IC公司确实也面临相当大的挑战，IC公司在中国市场的竞争已变成面向全球巨头的竞争，比如中国的展讯、RDA等就是直接面临高通、联发科等全球超强实力的芯片公司的竞争；另一方面，国内集成电路产业发展到现阶段，虽然取得很大的进步，但是还需要完善，比如我们的晶园制造产业虽已取得重要进步，如SMIC的40nm已大规模量产，28nm也进入试产，但是与国际领先的晶园代工厂比如TSMC、Global foundry以及三星等比较还是有较大的差距，另外，虽然封装测试已取得较大进步，但是在先进的封装测试技术上差距还是很大。这些对于IC设计公司成长是必不可少的生态环境，所以中国IC设计公司在产业链上也面临着较大的挑战。

       另一方面，由于国内的IC设计公司相对较新，这样IP的积累和工程师的经验与欧美公司，或者与台湾一些公司相比都是有欠缺的。现在设计越来越复杂，工艺越来越先进，竞争力也越来越全球化，这对中国IC是一个不小的挑战。

       如上所述，中国IC公司较新，缺少经验，所以中国IC公司需要更系统化的支持，有赖于新思和其它EDA工具厂商提供更加系统化的支持。另外，中国的另一个特点就是需求大量的IP，特别是大陆的IC公司，积累IP有限，并且着力在消费电子领域的较多，而这个领域的IP变化又非常快，所以需要供应商提供IP解决方案。新思在这方面做了很多布局：我们作为全球第二大IP供应商，国内用户已有数百个Tape out用了我们的IP。并且，我们最近刚宣布，为了更好地支持中国大陆客户和亚洲客户，在武汉开发了一个IP研发中心，就近做更直接地支持。当然，我们8年前就在中国成立支持中心，目前已成为全球新思的三个支持中心之一，以支持中国台湾、大陆和华人区的IC设计公司。

       就目前中国厂商最关注的消费电子IC来说，它的挑战在于一是快，二是成本竞争压力大、三是需求量大，它需要在多个晶园代工厂进行投片，这样对于IP的要求就是要在多个晶园厂能得到支持，我们会帮助客户来应对这些挑战。新思公司通过不断收购整合来拓宽业务，不仅是EDA工具本身，也扩展到IP这个领域，并且向上也向系统设计方案延伸，帮助客户做好规格定义和系统开发，以加速产品的上市步伐。

       在目前的竞争环境下，我们认为中国的IC设计公司面临着两大重要挑战：一是竞争激烈的红海下Time to market和产品功能定义的挑战；二是先进工艺的更迭越来越快，已突破了我们以前摩尔定律的时间周期，这对于IC设计公司来说如何降低成本和面对新工艺带来的设计难题，都是很大的挑战。Cadence的任务就是帮助他们更好地面对这些挑战。

       Cadence并不是一个简单提供EDA工具的公司，我们是提供Total solution的公司，有软件、硬件、IP和设计服务方案。我们在中国有超600人团队的设计工程师，直接为中国的客户提供设计服务，并且还提供定制化的IP服务。比如已为中国TOP10的IC设计公司提供了很多他们的芯片所需要的定制化的IP和设计服务。

       早在18年前，我们就提出Design Lite这个概念，也就是让客户专注在他们擅长的芯片领域，所有其它工作都交给Cadence来完成，比如认证、设计、以及与晶圆厂的整合等，由我们来替客户完成。我想这也是目前大家在谈的垂直整合。我们不仅提供EDA工具，还提供IP和客户定制化的IP，这已是一个跨界整合的案例。仅在2013的上半年，我们就收购了三家IP公司，现在我们IP所涉及的领域已覆盖网络、终端、消费电子，包括目前较热的物联网应用等都有很好的支持。

       纵观全球，像英特尔，三星有很成功的整合案例，是因为它们都有这实力和财力做内部的整合。它们有自己的design team, IP team, foundry。但是对于业界绝大多数的IC公司是不可能实现的，这些IC公司则需要利用像我们这样的生态系统来提供服务。Cadence和业界最顶尖的各个领域的专家、生态系统合伙进行紧密的合作，比如说我们近几年就和处理器专家ARM紧密结合，去做一些high advanced node; 我们还和业界顶尖的foundry台积电，三星共同开发20nm, 16nm, 14nm的high advanced node研发。这样做，就是要把我们整个的fabless生态系统整合起来，这就是垂直整合很好的例子。经过和这两大领域的巨头合作，Cadence在high advanced node和FinFET领域都有所斩获。很多世界领先的芯片公司成功案例都是在Cadence和partners合作下实现并完成的。

       现在我们已处于一个超摩尔时代，由于工艺迭代得更快，EDA工具厂商对于IC设计公司的影响会越来越强，客户利用我们一整套先进的方式和先进的IP，就会让他们的上市时间更快、更好地定义并实现他们的产品。

       今年是中国4G元年，通信IC公司的设计也面临一些挑战，比如高速、多核等。对于高速率与多核的处理器产品，验证和模拟就是一大挑战。我们针对这一需求，专门为中国市场推出了第二代模拟的工具，速率更快、容量更大、耗电量也比前代少了1/3。帮助中国的通信IC公司实现功能验证的全面性，提高设计质量。

       另一方面，我们观察到IC的良率提升对于中国公司来说是一个较大的挑战，而我们公司正好有独特的优势在Design to test，我们与IC设计公司、晶园代工厂合作都非常紧密，通过三方合作，分析制造数据与设计数据，帮助客户快速找出问题，提升良率。

       虽然现在大家都在谈垂直整合，但是，我们认为最重要的还是将自己的特点表现得最好，让自己在某个方面最有竞争力。观察我们的客户，他们在选择EDA工具供应商时，都会同时选择多个供应商，每个供应商都会去选择他们服务最好的部分。我们的优势就是与晶园厂联系最紧密，将这部分的服务做得最好。

       另外，中国IC的特点是系统芯片设计较多，而Mentor Graphics正是最早向系统设计方向发展的，比如说汽车电子，我们在汽车系统设计上帮助中国厂商做出自主品牌的产品。