苹果拟自研通信芯片,正在招募基带工程师
对于苹果来说,未来的目标就是iPhone上重要的芯片,统统自研,所以在基带上他们也是一样。
苹果正在招募工程师,设计开发蜂窝PHY芯片第一层,也就是物理层,它是芯片的最底层。据外媒The Information援引消息人士的话称,苹果有可能正在开发自有通讯芯片,不只如此,苹果还想将它用在iPhone手机上,抛弃合作伙伴英特尔,改用自有硬件。
目前,苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师,一名在圣克拉拉工作,还有一名在圣迭戈工作,而高通的故乡正是圣迭戈。苹果还发布一些与圣迭戈有关的招聘消息,准备招募RF设计工程师。
这些细节都已经显示了苹果要自研基带的决心,当然,新通讯芯片可能还要等很多年还才能问世,2020年苹果准备推出5G iPhone,它会装备英特尔5G通讯芯片。
因为基带的事情,高通与苹果还在争斗,在最新的iPhone XS和XR手机上,苹果只使用英特尔通讯芯片,高通反击,想在美国、中国禁售iPhone。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器2025-09-29
- •艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…2025-09-29
- •泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖2025-09-29
- •Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化2025-09-26
- •艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战2025-09-26
- •安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用2025-09-25
- •罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度2025-09-25
- •东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率2025-09-25
- •从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环2025-09-25
- •摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及2025-09-25