飞思卡尔与罗姆合作车载业务 首先将共同开发评估板

飞思卡尔与罗姆合作车载业务 首先将共同开发评估板

       飞思卡尔半导体日本公司与罗姆于2013年9月11日宣布，双方将就车载业务开展合作。飞思卡尔日本将把在车载用途方面具有优势的MCU产品与罗姆的电源IC和离散部件等组合在一起，为汽车厂商和大型电装品厂商提供解决方案。不仅是日本，两家公司还将面向全球市场销售合作的解决方案。 

       飞思卡尔虽然一直在开发通用电源IC，但没有专门用于车载用途的电源IC。而罗姆虽然拥有功率半导体和电源IC，却没有MCU。罗姆董事兼LSI商品战略本部长高野利纪表示，“通过将我们两家公司的产品组合在一起、提供用于车载装置的评估板和参考设计，可以减轻汽车厂商和电装品厂商的设计负担”。 

       飞思卡尔日本与罗姆已经发布了双方合作的首批成果。飞思卡尔日本发布的是配备罗姆离散部件的评估板“S12 MagniV混合信号MCU”。罗姆发布的是配备飞思卡尔“i.MX 6系列”应用处理器的CPU板卡参考设计。飞思卡尔半导体日本公司代表董事社长David M. Uze表示，“目前双方正在推进多项合作业务，今后6个月内会发布更多的成果”。