半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长
半导体龙头厂台积电预计明年资本支出将达百亿美元，维持高档，随着台积电拉高20nm与16nm的产能，已要求合作夥伴扩产，专家指出，半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长，这带动近期半导体设备厂及耗材股表态大涨，今如闳康、世禾、中砂均高挂涨停收盘，家登、辛耘、华立、崇越、汉唐也劲扬，股价持续加温，后市续看俏！
第一金投顾副总陈奕光表示，台积电法说会报喜，包括晶圆大厂及封测大厂泰半明年的资本支撑都将会维持与今年不变的高成长态势，半导体设备及耗材股将会因晶圆大厂及封测大厂资本支出维持高成长不变下，业绩及营收均获得挹注，加上年底前都是半导体设备及耗材厂的交货旺季，预期第三季及第四季该等族群的季报都将会不错，该等族群值得注意，后市续看俏！