台湾花莲地震 半导体制造业首当其冲

台湾花莲地震 半导体制造业首当其冲

       中国地震台网测定：10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度，东经121.4度)发生6.7级地震，震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示，花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止，这起台湾地区今年以来的第二大地震，造成全台湾1人受伤，各地只传出零星意外，无重大灾情。

　　台湾地震测报中心课长萧文启表示，这起地震释放的能量相当于1.4颗广岛原子弹，几乎全岛都有2到3级的震度。

　　据报道，最接近震中的花莲地区摇晃时间超过1分钟，台北2级以上震度时间达58.88秒。

　　根据台湾气象部门地震测报中心统计，这是台湾地区今年以来规模第2大的地震。

　　地震测报中心说，6月2日南投发生里氏规模6.5级地震，是今年以来规模最大纪录，今天花莲的地震是今年以来第2大。

　　台湾气象部门表示，台湾地区每年平均大约有3个规模6级以上强震，去年台湾共有3个规模6级以上地震，前年台湾都没有出现过6级以上强震。

　　全球超六成晶圆厂位于地震带 台湾晶圆代工厂的客户十分多元化

　　根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出，自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来，半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域：“看来随着时间过去，IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。

　　由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾，IC Insights特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

　　花莲强震对晶圆厂影响如何？

　　花莲强震，让科技业大吃一惊。DRAM大厂南科和华亚科黄光区被迫停工12小时，生产线中断，预定次日上午8时恢复运作，相关影响仍在评估中。不过，南科和华亚科的黄光区，昨天已启动安全装置，自动停机12小时，也就是要在次日8时才能恢复正常运作，虽然短暂停工对两家公司整体不大，但若制程中产生晶圆破片，对目前DRAM供应吃紧，更是雪上加霜。

　　晶圆代工与面板厂则是虚惊一场，并无重大灾情。台积电竹科12厂中的P3厂、5厂及8厂等三个厂区，因震度达到三级警戒，厂区人员短暂疏散，台积电企业讯息暨法人关系处长兼发言人孙又文强调：“影响极为轻微。”

　竹科管理局副局长兼发言人杜启祥也汇整各通报表示，竹科水电气供应一切正常，没有厂商通报损失。

　　群创协理兼发言人林振辉表示，经清查竹南及台南各厂区，地震均为三级，生产线人员并未疏散。面板厂产线的主要机台都正常无恙，仅部分周边机台受地震摇晃，但均不影响生产运作。

　　友达表示，台中与新竹厂区的地震是三级，初步检察后人员平安，厂区正常，少部分机台停机检修中，目前看来影响不大。

　　晶圆厂厂务人员表示，半导体制程设备机台，依敏感程不同，地震若达三级、四级以上，就会自动启动保护装置跳脱。且震幅若达四级，依安全作业规定，厂区内作业人员都需要撤出。

　　至于对地震敏感度高的各晶圆厂包括华邦、旺宏等均未传灾情。