2014新年展望：半导体及本土IC前景喜人

2014新年展望：半导体及本土IC前景喜人

　　2014年展望：半导体及本土IC大趋势

　　国内/外封装测试厂商情况：根据CCID的统计，2012年的中国大陆IC产业前10大厂商排名中，IC设计厂商占有2家、制造厂商占3家，其余的5家均为封测厂商，也反映出封测产业在中国大陆半导体产业所占的地位。

　　中国大陆IC封测产业主要厂商呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局，但仍以外资为重。这些外资多为国际大型IDM厂商在中国大陆投资设立的后段封测厂，其无论在规模上还是技术水平上都具有主导地位，但这些IDM厂都是为其母公司加工产品，彼此间并无竞争关系。

　　以2012年全球前10大封测厂排名情况来看，前7大排名均未发生变化，而中国江苏的长电科技则挤下南茂科技由原先的第9跃升至第8。2012年中国大陆IC封测产业前15大厂商营收占封测产业产值比重为74.3%，主要是英代尔(Intel)的营收就占了总产值的20%，也显示产值集中度高的特性。且前十五大封测企业的进入门坎已经达到20亿人民币的水平。2012年中国大陆IC封测销售额突破千亿元大关，达到1035.67亿元，较2011年增长6.1%，2013年1~9月销售额达789.15亿元，同比增长6.0%。

　　我们判断，2014年IC设计预料将更加蓬勃发展，除了利好驱动IC、电源管理IC同时又有穿戴式设备议题如中颖电子之外，IC设计本身也将成为触控面板领域之争的延伸，预料将有更多IC设计公司积极涉入触控IC领域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封装本身就已经是大陆市场炒作的议题，因此苏州固锝、长电科技都将是未来值得重点关注的议题方向。另外，涉及LDS天线的硕贝德，通过收购科阳光电取得电镀和镭射的关键制程，未来还增加了先进封装想象空间，亦建议重点关注。半导体设备方面，我们则建议中长期可关注A股唯一标的七星电子的后市发展，这些预料都将是2014年值得介入的品种。当然，我们更加期盼不久之后将会上市的晶方科技，这是一家比较有意思的半导体企业，而且显然比目前台面上A股诸多和先进封装“议题沾边”的企业，都要更加踏实的封装企业。