长电科技主攻智能手机芯片封装 09年涉足苹果手机

       长电科技控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。

       该负责人进一步表示,圆片级芯片尺寸封装主要分三类,第一类是集成电路封装,第二类为传感器封装,第三类为微机电系统(MEMS)封装,其中以集成电路封装为主要的组成部分。

       长期研究电子行业的券商研究员表示,长电科技封装类型能满足智能手机主要芯片有:FBGA(AP/BB/PMIC)、RF-LGA(PAM/ASM)、MSD SIM、TSV/CIS(Camera Module)、QFN、WLCSP、Discrete ICS、MEMS(3D Magnetic/Sensors)。

       目前公司控股子公司长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑,根据长电先进WLCSP 和 Cu pillar Bumping 的市场需求趋势,积极筹建 12"BUMP 专线,培育公司 FC 产业链配套服务能力。

       据了解,江阴长电先进封装有限公司为本公司直接控股75%的中外合资企业,注册资本2600 万美元,主营半导体芯片凸块及封装测试产品。