电路保护器件更新换代在即 市场需求多元化

电路保护器件更新换代在即 市场需求多元化

封装技术朝微小化迈进

       便携式电子产品可以说是最近几年电子制造业中最主要的增长点，在各类设备趋向于轻、小、薄、巧的设计思路下，电路保护器件在性能指标，特别是在封装规格上也出现了新的技术开发动向。

       “时至今日，静电保护器件的发展仍是主要针对高速传输I/O接口，”冠宝科技股份有限公司业务经理赖德丰表示：“针对便携式电子产品，如智能手机、GPS导航仪、或穿戴式电子设备等，随着这类产品薄型化及小型化发展特征日益明显，除了在等校电容等电器性能上提出更为严格的要求之外，目前最大的问题在于对微小化封装技术的突破。”据介绍，冠宝科技持续投入在对低电容静电保护器件及小型化0201CSP封装的研发上，目标是开发微型封装技术，以优化成本， 提升产品的竞争力。

       田路群也指出，纵观目前的终端产品市场，高密度PCB板的应用日益增涨，越来越多的需求聚焦在更小的占位面积上提供更新、更全的保护功能，同时另一个显著的变化是电路保护元件在结构方面从传统的引线式元件向表面安装设计转变。例如，爱普科斯表面贴装型级联气体放电管LN8以及高浪涌多层压敏电阻CN2220组合解决方案，可为客户DC 48V电压应用提供20KA板级浪涌保护，插入高度小于10mm，整个方案可节约50%以上的占板空间，能提供最小20KA板级保护方案，适用于基站RRU设备小型化的应用需求。

       SCHURTER集团是一家有着80多年历史、致力于电路保护和电磁兼容抗干扰元器件研发与制造的瑞士公司，其开发的第 4代电路保护熔断器产品已被广泛应用于工业控制领域。该公司亚太区销售经理Li Guo Quan表示，目前电路保护器件的技术挑战主要集中在对高性能SMD微型贴片式产品的开发上，尤其是对1206至1812封装尺寸规格的保护元器件的成功设计。据透露，SCHURTER高端工业级及宇航级贴片型保护元器件MGA、MGA-s、UST1206、UMT250的产能将应中国及全球市场的需求，在2014年增加1倍左右，且SCHURTER的产品具备多个国家的安全认证，如VDE、ENEC、UL、CSA、CCC、METI或KTL等，具有较高的品质和可靠性保障。