祥硕USB3.1芯片将在第三季抢先出样

祥硕USB3.1芯片将在第三季抢先出样

       华硕（2357）旗下USB晶片厂祥硕总经理林哲伟昨日现身2014年台北国际电脑展上，他强调，股价波动由市场决定，祥硕坚持在技术上进行整合性的布局，目前新晶片进展一切如预期，包括USB3.1晶片也将独步全球抢先在第三季出样，在下半年正式量产出货。

　　林哲伟表示，相较于USB3.0时代，在3年前有多达近20家厂商的竞争，现在USB3.1的竞争者大幅减少，大约5家上下，竞争者减少，祥硕又领先进入量产，因此祥硕将可以在中高阶市场占有优势，因此即便出货量在今年不会太多，但对营运将有实质贡献。

　　事实上，祥硕在新晶片的布局不只USB传输晶片，祥硕也将配合主机板客户推出SATA Express传输晶片，并自4月已开始量产出货，而获得多项新产品导入设计，成为带动今年第二季淡季不淡的关键产品。

　　至于近期市场上传出祥硕，将接下AMD下一代PC晶片组委外订单，林哲伟则慎重否认，表示与AMD等相关夥伴的合作关系，是祥硕推出I/O HUB晶片，以便于让使用者可以扩充传输介面。

　　他进一步说明指出，会有该新市场的新崛起，主要是因为是因为核心处理器的I/O介面的埠数不够，因此新的需求出现，也成了祥硕的新机会。

　　法人预估祥硕5月营收可望优于4月，第二季营收估将较第一季大幅成长。获利方面，也将因为祥硕今年新品全数导入85奈米新制程生产，因此获利估可较Q1成长。祥硕4月自结税后净利为2,700万元，较去年同期成长228％。

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