龙芯3B等三大国产CPU参数对比

龙芯3B等三大国产CPU参数对比

龙芯3B1500
主频 ：       1.2GHz-1.5GHz
微体系结构  ：      集成8个64位超标量处理器核，

每个处理器核具有如下特点：
    支持MIPS64指令集及龙芯扩展指令集；
    9级超流水线结构；
    四发射乱序执行结构；
    2个定点单元、2个浮点单元和1个访存单元；
    每个浮点单元支持256位向量运算；
   采用交叉开关进行核间互连；
   通过HT接口进行片间可伸缩互连

高速缓存：        64KB私有一级指令cache和数据cache；128KB私有二级cache； 8个处理器核共享8MB的三级cache

内存控制器：        集成两个72位DDR2/3控制器,支持ECC校验

高速I/O：        集成两个HyperTransport2.0控制器

其它I/O：        集成PCI控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器

制造工艺：        28nm CMOS工艺

封装：        40mm*40mm BGA封装，1121个引脚，与龙芯3A功能引脚兼容，电源引脚部分有差异

功耗：        30W@1.2GHz典型工作模式；40W@1GHz向量工作模式

申威1610

生产工艺         40纳米
指令系统         通用64位、自主神威RISC指令集
核心         16个超标量申威处理器核心，具有256位SIMD加速部件
主频         1.0GHz~1.6GHz
外围接口        
集成PCI-E Gen2 X8系统接口，8Gbps*8
集成千兆以太网MAC，GMII接口
集成自定义维护调试接口
存控         4条128位DDR3-1600主存通道，支持ECC校验，4*25.6GB/s


飞腾1000

主要技术参数
单芯片集成8个处理器核心，每核心可并行执行8个线程
兼容SPARC v9指令系统，生态环境良好
片上集成4MB二级Cache
片上集成4个DDR3存储控制器，芯片访存带宽34GB/s
片上集成3个直连接口，支持2-4路CPU直连构成SMP系统
片上集成1个8x PCIE2.0接口
CPU主频1GHz
CPU定点峰值计算能力16GIPS
CPU双精度浮点峰值计算能力8GFLOPS
低功耗设计，功耗50W

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